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삼성전자, 업계 첫 '1테라비트 QLC 9세대 V낸드' 양산

업계 최초 ‘삼성 QLC 9세대 V낸드’.(사진제공= 삼성전자)삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를 최초 양산한데 이어 QLC 제품까지 선보이며 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 한 것이다.12일 삼성전자에 따르면, 삼성 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’(몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀을 만드는 기술) 기술을 활용해 ‘더블 스택’(채널 홀 공정을 두번 진행해 만든 구조) 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다.특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리(셀의 동작을 관장하는 각종 회로들로 구성)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다.V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요해졌으며, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다.‘디자인드 몰드’란 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 WL(Word Line, 트랜지스터의 on/off를 담당하는 배선)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높여 제품 신뢰성을 향상시켰다.이번 9세대 QLC는 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다.또한 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다.허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”며, “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS(초소형 폼팩터의 고성능·저전력 메모리 솔루션), PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.박철중 기자 cjpark@viva100.com

2024-09-12 10:06 박철중 기자

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모바일계의 HBM 개발…온디바이스AI 적용 예고

온디바이스 AI 성장으로 모바일계의 HBM 시장이 성장할 것으로 보인다. 사진은 노근창 현대차증권 센터장의 발표 자료로 SK하이닉스과 삼성전자의 모바일 HBM 구현 기술이 간단히 적혀 있다.(사진=전화평 기자)삼성전자가 AI(인공지능)용 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리)처럼 모바일 제품에서도 AI를 구현할 수 있는 기술을 선보였다.강운병 삼성전자 마스터는 11일 서울 서초구 엘타워에서 진행된 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU) 체결식’에서 “모바일 온디바이스AI를 구현하기 위해서는 하드웨어적으로는 데이터 레이트가 지금보다 몇 배 더 많아져야 한다”며 모바일계에도 HBM과 같은 기술이 필요하다고 역설했다.D램을 쌓아 제작하는 HBM은 정보가 지나다니는 길목인 대역폭을 획기적으로 늘린 메모리 반도체로 AI 구현에 필수재다.하지만 그동안 HBM은 서버용으로만 제작됐다. 서버용 HBM이 적용된 대표적인 칩이 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)다.모바일에 HBM과 같은 넓은 대역폭을 구현시킬 기술이 있다. 이른 바 모바일계 HBM이다.강 마스터는 “아직 제품화 단계는 아니지만, 앞으로 몇 년 내에 나올 것을 대비해서 준비하고 있다”면서 “(전반적인 수급 메커니즘은) 스마트폰 업체의 요구 사항을 받아서 준비하고 있는 기술로 보면 된다”고 덧붙였다.삼성전자는 ‘VCS’ 기술을 통해 모바일계 HBM을 구현해 낸다는 방침이다. VCS는 D램과 기판을 와이어로 수직 연결하는 기술이다. SK하이닉스에서는 이 기술을 VFO라고 부른다.기존 와이어 본딩은 칩의 옆으로 금속선이 배선됐다. 칩을 연결해주는 금속선이 짧아지며 칩의 간격도 줄어든다. 칩 간 물리적 연결이 가까워져 속도 역시 빨라지는 원리다.반도체 업계 관계자에 따르면 모바일계 HBM에 VCS가 필요한 이유는 탑재되는 D램의 두께가 서버용보다 얇기 때문이다. HBM은 D램에 미세 구멍을 뚫어 상층과 하층을 전극으로 연결한다. 서버용 HBM에 탑재되는 DDR은 구멍을 뚫기 쉬운 반면 모바일용 LPDDR은 두께가 얇아 미세 구멍 구현이 힘들다.이에 메모리 업체들은 모바일계 HBM을 기존 칩처럼 상하층이 아닌 계단 형태로 쌓는다. 이 때 기판과 D램을 수직으로 연결하는 VCS가 필요하다.강 마스터는 “지금 연결되는 I/O(입출력)의 숫자를 처리하기 위해서는 와이어 본딩 가지고는 해결되지 않는다”고 지적한 뒤 “(VCS는) 개별 I/O를 뽑아서 밖에서 분리하고 로직과 연결할 수 있다. 데이터 레이트의 통로를 많이 만들어주는 게 이 기술의 핵심”이라고 설명했다.다만 모바일계 HBM은 실제 HBM과 차이가 있다. HBM은 적층한 D램을 TSV 공정을 통해 미세 구멍을 뚫어 와이어 없이 정보가 지나다니는 길을 구현한 반면, 모바일계 HBM은 TSV 공정이 활용되지 않는다.이날 강 마스터 발표 이전에 연사로 나선 현대차증권 노근창 센터장도 모바일계 HBM 시장이 커질 것으로 봤다.그는 “온디바이스 AI는 새로운 고대역 D램 수요가 창출될 수 있는 곳”이라며 “장기적인 관점에서 VR장비에도 고대역 D램이 필요하다”고 강조했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 17:49 전화평 기자

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SK하이닉스 사무직 노조, 임금 5.7% 인상 합의안 '가결'

SK하이닉스 이천 본사.(사진=SK하이닉스)SK하이닉스 기술사무직 노조와 사측이 올해 임금 5.7% 인상에 최종 합의했다.11일 업계에 따르면 ‘2024년 임금협상 잠정합의안’에 대한 SK하이닉스 기술사무직 노조의 투표 결과, 총 683표 가운데 찬성 539표(78.9%)로 잠정합의안이 가결됐다.앞서 SK하이닉스 노사는 지난 6일 임금 5.7% 인상, 의료비 지원 한도 상향, 남성 구성원 특별 육아휴직 제도 신설 등을 담은 잠정합의안을 마련했다.다만 전임직(생산직)은 임금 협상에 진통을 겪고 있다.SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직 노조가 실시한 투표에서 잠정합의안은 부결됐다. 교대 근무제도를 포함한 세부 안건 등에서 이견을 좁히지 못한 데 따른 것이다.이와 관련해 전임직 노조 측은 “교대근무 형태 변경과 관련해 조합원 여러분과 충분한 소통이 부족했다는 점을 인정한다”며 “이번 결과를 받아들이고 더욱 신중하고 성숙한 자세로 임하겠다”고 밝혔다.앞서 전임직 노조는 4조 3교대(6일 근무·2일 휴무제)인 현행 교대근무 제도 개선을 위해 ‘4조 2교대 시행’ 등을 검토한 바 있다. 잠정합의안이 도출된 지난 6일부터 이천·청주 사업장에 근무하는 조합원들을 대상으로 교대근무에 대한 의견을 수렴하기도 했다.SK하이닉스 측은 “잠정합의안 중 세부 사안에 이견이 있어 부결된 전임직 노조와도 소통을 지속해 좋은 결과를 도출할 것”이라고 밝혔다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 14:06 전화평 기자

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LG전자 '이동형 AI홈 허브', IFA 2024서 최고 제품 평가

6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2024에서 해외 유력 매체들로부터 잇따라 최고 제품으로 선정된 LG전자 ‘이동형 AI홈 허브(코드명: Q9)’.(사진=LG전자)LG전자는 자사 제품 ‘이동형 AI홈 허브(코드명: Q9)’가 6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2024에서 해외 유력 매체들로부터 잇따라 최고 제품으로 선정됐다고 11일 밝혔다.LG 이동형 AI홈 허브는 LG전자의 AI 에이전트 ‘퓨론(FURON)’을 탑재, 두 다리에 달린 바퀴와 자율 주행 기술로 움직인다. 음성·음향·이미지 인식을 접목한 멀티모달(Multi Modal) 센싱 능력도 갖췄다. 수면/학습 등 아이의 생활 루틴에 맞게 조도 등을 조절할 뿐만 아니라, 책을 읽어주거나 이야기를 창작해 들려주는 등 아이의 정서까지 고려한 케어 서비스를 제공한다.LG전자의 이동형 AI홈 허브에 대해 영국 매체 테크레이더(TechRadar)는 “개성이 넘치고 살 만한 가치가 있다고 생각하게 만든 최초의 로봇”이라며 IFA 2024 스마트홈테크 부문(IFA 2024 Best smart home tech) 최고 제품으로 선정했다.테크어드바이저(Tech Advisor)는 “몇 년 전부터 유사한 로봇이 있었지만 LG전자 제품은 놀라울 정도로 매력적”이라고 표현하며 IFA 2024 최고 제품으로 꼽았다. 또 다른 英 매체 T3도 이 제품을 최고 제품으로 뽑았다.올라프 숄츠 독일 총리도 개막 당일인 6일(현지시간) LG전자 전시관을 찾아 이동형 AI홈 허브에 각별한 관심을 보였다.LG전자의 생활 가전에 대한 호평도 이어졌다.미국 IT 전문 매체 테크리셔스(Techlicious)는 이번 IFA에서 처음 선보인 ‘에어로 캣’에 대해 호평하며 에디터스 초이스(Editor‘s Choice)로 선정했다.에어로 캣은 고양이를 키우는 고객을 위한 공기청정기다. 이 제품은 히터로 고양이가 앉는 자리를 따뜻하게 데워주며 고양이가 올라갔을 때는 쉴 수 있도록 공기청정기 풍량을 줄이는 ’반려묘용 청정모드‘가 탑재됐다. 고양이의 체중을 관리할 수 있도록 무게 모니터링 기능도 들어갈 예정이다.리뷰 전문매체인 리뷰드닷컴(Reviewed.com)은 코드제로 A9X 무선청소기와 코드제로 R5 로봇청소기를 상하 직렬로 결합한 ’LG 코드제로 올인원타워 콤비‘와 오븐의 전면 도어를 노크하면 안쪽 조명이 켜져 조리 상태도 쉽게 확인할 수 있는 ’인스타뷰 오븐‘에 대해 최고 제품으로 평가했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 11:00 전화평 기자

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LG전자, AI 기술 논의의 장 열었다…LG SDC 2024 개최

LG전자 CTO부문 인공지능연구소 김재철 상무가 9일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 ‘LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 2024(LG SDC 2024)’에서 기조연설을 하고 있다.(사진=LG전자)LG전자가 9일부터 이틀간 마곡 LG사이언스파크에서 소프트웨어 개발자들의 기술 교류와 소통을 위한 ‘LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 2024(LG SDC 2024)’를 개최했다고 11일 밝혔다.이번 행사는 LG 계열사가 참여하는 ‘LG SW협의회’ 주관으로 열렸다. 올해 LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스는 ‘함께 만들어 나가는 미래(Shaping the Future Together)’를 주제로 △AI/빅데이터 △모빌리티/자동차 △플랫폼/아키텍쳐 △클라우드 △이머징테크 △SW기술/개발문화 △SW보안 △SW관리 등 8개 분야 기술 발표를 진행했다.LG전자를 포함한 LG 계열사 소프트웨어 연구원들은 물론, 마이크로소프트, IBM, 퀄컴, 아마존웹서비스(AWS), 팔란티어(Palantir) 등 글로벌 빅테크 기업 개발자 등 2500여 명이 한 자리에 모여 기술 및 개발 노하우를 공유했다.특히 LG전자를 비롯 LG에너지솔루션, LG유플러스, LG CNS의 소프트웨어 개발 담당 임원들이 다양한 사업영역에서 AI 적용 사례를 소개하는 릴레이 기조연설을 맡아 참석자들의 호응을 얻었다.LG전자 CTO부문 인공지능연구소 김재철 상무는 기조연설을 통해 LG전자가 개발 중인 ‘LG전자 비전 AI 범용 모델(Vision Foundation Model)’을 소개해 주목을 받았다. 이 기술은 각 제품마다 필요한 비전 AI 기술을 개발해 왔던 것과는 달리 물체 인식 및 구분, 사람의 자세 인식(Human Pose Estimate), 3D 거리 측정 등 다양한 인식 기술을 활용할 수 있어 범용성이 높다. 홈, 모빌리티, 커머셜 등 다양한 사업분야에 적용돼 효율적으로 제품 개발의 효율성을 높이고 개발 기간도 단축할 것으로 기대된다.이어지는 발표 세션에서는 고객의 다양한 공간과 경험을 연결, 확장하는 ‘스마트 라이프 솔루션 기업’ 도약을 위한 3대 성장동력인 △Non-Hw △B2B △신사업 분야의 최신 SW기술 적용 사례도 소개됐다.자동차용 AI 솔루션 개발을 위한 머신러닝 기술 활용 방법, 웹(web)OS 온디바이스 AI 기술 현황 및 생성형 AI와의 결합을 통한 향후 개발 방향 등 다양한 기술이 다뤄졌다.LG전자는 올해 소프트웨어 개발자 콘퍼런스에서 △프로젝트 관리(Project Management) 대회 △커널(Kernel) 개발자 기술 교류 모임 등 새로운 프로그램을 도입했다. SW 개발 시 발생할 수 있는 문제를 해결하도록 돕는다.SW 분야의 역량을 갖춘 미래 인재 확보에도 나선다. LG전자는 올해 처음으로 ‘대학생 프로그래밍 대회’를 개최했다. LG전자는 1000여명의 대학생 및 대학원생 참가자 가운데 우수한 성적을 거둔 상위 수상자들에게 서류 전형 및 SW코딩테스트 면제 등 채용 우대 혜택을 제공한다.LG전자 CTO부문 박인성 SW센터장은 “이번 콘퍼런스로 AI, 클라우드 컴퓨팅, 온디바이스 AI 등 최신 기술이 각기 다른 사업 분야에서 이끌어내는 혁신을 나눌 수 있는 계기가 되기를 바란다”며, “소프트웨어 각 영역의 핵심 기술 중심으로 과감한 기술적 진보를 통해 더 나은 고객 경험을 제공할 것”이라고 말했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 10:00 전화평 기자

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LS일렉트릭, 세계 최대 규모 북미 ESS 시장 공략 가속도

LS일렉트릭 전시장 전경.(사진=LS일렉트릭)LS일렉트릭이 북미 최대 신재생에너지 분야 전시회서 차세대 ESS등 세계 최고 수준의 신재생에너지 전략 솔루션을 선보이고 현지 시장 확대에 나선다.LS일렉트릭은 현지시간 10일부터 12일까지 3일간 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘RE+(Renewable Energy Plus) 2024’에 ‘LS일렉트릭, 세상을 변화시킬 미래 전력 에너지’를 메인 콘셉트로 참가한다고 11일 밝혔다.LS일렉트릭은 15부스(135sqm) 규모의 전시 공간에 △차세대 ESS(에너지저장장치; Energy Storage System) △스마트배전솔루션 △초고압변압기 등 3개 테마를 중심으로 신재생에너지발전부터 송전, ESS연계 배전에 이르는 전력 계통을 구현하고, 현지 고객들이 자사 제품과 솔루션을 직접 경험할 수 있도록 했다.LS일렉트릭은 글로벌 ESS 시장 공략을 위해 개발한 차세대 ESS 플랫폼을 전면에 배치했다.LS일렉트릭 차세대 ESS 플랫폼은 전력변환 분야 핵심 기술과 모터제어속도를 통해 에너지사용량을 절감시키는 전력전자 기반 산업용 드라이브(인버터) 분야에서 쌓아 온 세계 최고 수준 제조 역량을 바탕으로 독자 개발한 제품이다. 특히 전력변환 핵심 부품인 PEBB(펩; Power Electronic Building Block)을 200kW 단위로 모듈화해 스마트 독립 운전이 가능한 것이 특징이다.LS일렉트릭은 차세대 ESS와 해외 사업 역량을 앞세워 세계 최대 규모로 꼽히는 미국을 중심으로 유럽, 일본 등 글로벌 시장을 적극 공략한다는 계획이다.미국 ESS 시장은 인플레이션감축법(IRA)에 따라 ESS를 신규 설치한 기업은 비용의 30~40%까지 세액공제를 받을 수 있는 등 다양한 지원정책으로 빠르게 성장하고 있다. 최근 미국 에너지 관리청(EIA)에 따르면 2024년 상반기 ESS 신규 설치 규모가 총 4.2GWh로 세계 최대 수준이다. 글로벌 시장조사기관 우드맥킨지는 미국 내 ESS 누적 설치용량이 오는 2031년 600GWh에 달할 것으로 예상하고 있다.이 기간 현지 신재생에너지 발전 신규 구축은 태양광 12GW, 풍력 2.5GW 수준으로, 신재생 발전의 약점인 간헐성 보완에 핵심인 ESS 수요는 더욱 확대 될 것으로 보인다. 현재 업계에서는 올 하반기 ESS 설치 규모는 15GWh로 상반기보다 3배 이상 크게 성장할 것으로 기대하고 있다.LS일렉트릭 관계자는 “글로벌 최고 수준의 차세대 ESS를 비롯한 AI(인공지능) 기반 친환경 전략 제품 등 현지 고객 맞춤형 솔루션을 대거 공개했다” 며 “현지 브랜드 인지도 강화와 압도적 스마트에너지 기술 경쟁력을 기반으로 폭발적 성장세를 보이고 있는 미국 전력 시장 확대에 더욱 속도 낼 것”이라고 말했다.한편 LS일렉트릭은 미국 ESS 사업 강화를 위해 지난 2018년 미국 파커 하니핀(Parker Hannifin) ESS 사업부를 인수하고, LS에너지솔루션을 설립했다. 현지에서 약 300여 프로젝트를 성공적으로 수행해 누적 설치 용량이 1.5GW 규모에 달한다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 09:59 전화평 기자

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SK하이닉스, 238단 4D 낸드 탑재한 서버용 고성능 SSD 'PEB110 E1.S' 개발

SK하이닉스 데이터센터용 SSD ‘PEB110’.(사진=SK하이닉스)SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 SSD(Solid State Drive) ‘PEB110 E1.S’(이하 PEB110)‘를 개발했다고 11일 밝혔다.SK하이닉스는 “AI 시대가 본격화되면서 HBM과 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5세대(Gen5) 규격을 적용, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 강조했다.PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다.앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010(고성능·고용량 데이터센터향 SSD)을 개발해 양산 중이다. PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈(Needs)를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다.신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다.또, SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다.SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며, 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다.SK하이닉스 안현 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다”며, “앞으로 당사는 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 09:50 전화평 기자

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'지는 인텔 뜨는 퀄컴'…PC용 CPU 최종 수혜자는 Arm?

스냅드래곤 X 플러스 8-코어 이미지.(사진=퀄컴)20세기 CPU(중앙처리장치) 절대 강자로 군림해온 인텔의 시대가 지고 퀄컴·Arm 연합의 상승세가 도드라지고 있다.10일 업계에 따르면 퀄컴은 최근 윈도우 PC용 프로세서 스냅드래곤X 플러스 8 코어를 독일 베를린에서 열린 IFA 컨퍼런스에서 공개했다. 이 칩은 퀄컴이 지난해 출시한 PC용 스냅드래곤 시리즈를 확장한 제품이다.스냅드래곤X 플러스 8코어의 가격은 700달러대 수준이다. 퀄컴 관계자는 “저가 PC에도 적합하도록 설계해 향후 이 칩이 적용될 수 있는 기기 범위를 늘릴 것”이라고 말했다.현재 퀄컴은 PC용 CPU 시장에 눈독을 들이고 있다. △200개 AI 모델을 갖춘 퀄컴 AI 허브 △윈도우용 스냅드래곤 개발도구 등을 통해 PC 생태계를 확장하는 게 증거다. 앞서 지난 6월 크리스티아노 아몬 CEO(최고경영자)는 “일부 OEM은 (PC용 프로세서가) 3년 이내에 전체 매출의 40~60%를 차지할 것”이라고 내다본 바 있다.반면, CPU 1위 인텔은 부진을 거듭하고 있다. 시장조사업체 스태티스타에 따르면 올해 1분기 x86 기반 데스크톱 CPU 시장에서 인텔은 전년 동기(80.8%) 대비 4.7%p(포인트) 감소한 76.1%를 기록했다. 같은 기간 AMD가 23.9%(4.7%p) 상승하며 그 자리를 메웠다.인텔이 시장 1위 자리를 잡고 있는 x86 시장의 상황은 더 심각하다. 시장조사업체 머큐리리서치는 2022년 x86 프로세서 출하량은 총 3억7400만개로 2021년 대비 21% 급소했다고 발표했다. 매출도 19% 줄어든 650억달러 수준이었다.인텔의 빈자리는 역시 AMD와 퀄컴 몫이 되고 있다. 특히 퀄컴은 인텔 PC 설계사업 일부 지분 인수설까지 나왔다. 로이터통신은 소식통을 인용, “퀄컴 경영진이 인텔 내 설계 사업부 전체를 들여다보고 있지만 특히 클라이언트 PC 설계 사업에 큰 관심을 보이고 있다”고 전했다.이런 가운데 퀄컴 상승에 따른 대표 수혜지로는 Arm이 꼽히고 있다. Arm은 영국의 IP(설계자산) 기업으로 스마트폰, 태블릿 등 모바일 시장을 중점으로 성장해왔다. 현재 삼성전자(엑시노스), 퀄컴(스냅드래곤), 미디어텍(디멘시티) 등 전세계 주요 AP업체들에 IP를 공급하고 있다.퀄컴·Arm 연합군이 지경을 넓히는 것은 AI 기술을 가장 잘 활용할 수 있는 플랫폼이 PC이기 때문이다. 업무 현장에서 사용되는 PC는 생성형 AI의 도움을 받음으로써 사용자의 생산성을 극대화한다. 하지만 스마트폰은 생산성보다는 콘텐츠 소비에 특화된 플랫폼을 갖는다. PC 시장에 진입함으로써 AI 시대를 대비하겠다는 것이다.리스크도 적다. 예를 들어 퀄컴이 PC용 칩 시장에서 부진하더라도, IP 업체인 Arm은 로열티가 없을 뿐이다. △IP △양산 등 비용을 감당해야 하는 퀄컴이 모든 부담을 짊어지는 셈이다.르네 하스 Arm CEO는 “10년 안에 Arm 기반 윈도우가 지배적인 시장 점유율을 기록할 것”이라고 강조했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-11 06:46 전화평 기자

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도쿄일렉트론코리아, 2024 패밀리데이 개최

도쿄일렉트론코리아 사원과 가족들이 서울랜드에서 열린 2024 패밀리데이 행사에 참석했다.(사진=도쿄일렉트론코리아)도쿄일렉트론코리아 사원과 가족들이 서울랜드에서 열린 2024 패밀리데이 행사에 참석했다.세계적인 반도체 제조 장비 기업 도쿄일렉트론코리아는 지난 7일 경기도 과천시 서울랜드에서 ‘2024 도쿄일렉트론코리아 패밀리데이’를 개최했다고 10일 밝혔다.이번 행사는 도쿄일렉트론코리아의 성장을 위해 노력한 사원과 가족들을 위해 감사하는 의미에서 개최한 행사로, 사원들과 가족 약 4000여 명이 참석했다.이날 서울랜드에는 도쿄일렉트론코리아 사원과 가족들만을 위한 별도의 공간인 ‘피크닉 광장’이 마련됐다. 이곳에서는 사원, 가족 및 지인들이 함께 게임이나 다양한 콘텐츠를 체험할 수 있었고, 푸드트럭과 식사 공간도 마련돼 나들이를 즐길 수 있었다. 특히 어린이 손님들을 위해 준비한 키즈존에는 버블쇼, 매직쇼 등 다양한 볼거리와 프로그램이 준비되어 큰 호응을 얻었다.원제형 도쿄일렉트론코리아 대표는 기념사에서 “지난 2018년 이후 2배 이상 사원 수가 늘었고, 앞으로도 한국시장에서 활발하게 사업을 이어갈 것”이라며 “사원 여러분이 자부심을 느끼며 일할 수 있는 환경을 제공하는 것은 늘 중요시 여기는 최우선 과제”라고 독려했다.이어 권혁수의 사회와 함께 가수 효린, 하현우, 에이핑크의 무대가 이어졌으며, 불꽃놀이도 진행됐다.행사에 참여한 도쿄일렉트론코리아 사원은 “작년에 이어 다시 한번 큰 규모로 패밀리데이를 개최한 것에 대해 사원으로서 자부심을 느낀다”며 “행사를 통해 쌓은 소중한 추억을 되새기며 한동안 즐거운 마음으로 근무를 할 수 있을 것 같다”는 소감을 전했다.도쿄일렉트론코리아 관계자는 “‘기업의 성장은 사람, 사원은 가치 창출의 원천’이라는 이념 하에 가족친화적인 기업 문화를 만들어 가고 있다”며 “앞으로도 사원과 회사가 연결될 수 있는 기회를 만들기 위해 다양한 시도를 할 계획”이라고 말했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-10 15:34 전화평 기자

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SK하이닉스 전임직 노조, 잠정합의안 부결…반대 70%

SK하이닉스 이천 본사.(사진=SK하이닉스)SK하이닉스 전임직(생산직) 노조와 사측이 마련한 임금협상 잠정합의안이 노조 투표에서 부결됐다.10일 업계에 따르면 이날 오전 한국노총 산하 SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직 노조의 ‘2024년 임금협상 잠정합의안’ 대의원 투표 결과, 204표 중 반대는 70.6%에 해당하는 144표였다.앞서 SK하이닉스 노사는 지난 6일 임금 5.7% 인상, 의료비 지원 한도 상향 등을 담은 잠정합의안을 마련했다.전임직 노조의 잠정합의안 부결은 교대 근무제도와 세부 안건에서 사측과 접점을 찾지 못한 데 따른 것으로 전해졌다.당초 노조는 4조 3교대(6일 근무·2일 휴무제)인 현행 교대근무 제도 개선을 위해 ‘4조 2교대 시행’ 등을 검토한 바 있다. 잠정합의안이 도출된 지난 6일부터 이천·청주 사업장에 근무하는 조합원들을 대상으로 교대근무에 대한 의견을 수렴하기도 했다.이 밖에도 노조 측은 뚜렷한 실적 개선세를 반영해 8%대의 임금 인상과 초과이익성과급(PS) 제도 개선을 사측에 요구해왔다.사측은 기술사무직 노조의 투표 결과를 확인한 뒤 각 노조와 후속 일정을 논의한다는 계획이다.올해 임금협상 잠정합의안은 전임직, 사무직 모두 같은 내용으로 마련됐다. SK하이닉스의 임금협상은 전임직과 기술사무직 별도로 진행된다.사무직 노조는 이날 오후 9시까지 투표를 진행한다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-10 13:19 전화평 기자

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삼성전자, '제8회 삼성 보안 기술 포럼' 개최

삼성전자 서초사옥.(사진=연합뉴스)삼성전자가 10일 삼성전자 서울 RD캠퍼스에서 ‘제8회 삼성 보안 기술 포럼(SSTF)’을 개최했다고 밝혔다,‘삼성 보안 기술 포럼’은 학계·업계 관계자들이 참가해 보안 기술 분야의 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다.올해로 8회째를 맞은 이번 ‘삼성 보안 기술 포럼’은 ‘생성형 AI와 함께하는 보안: 생성형 지능과 함께 안전한 미래로 (Security with GenAI: Safeguarding the Future with Generative Intelligence)’라는 주제로 열렸다.삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)겸 삼성리서치장 전경훈 사장은 환영사에서 “AI는 단순히 우리의 삶을 편리하게 만드는 것을 넘어, 보안 분야에서도 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 강조했다. 또한 그는 “AI와 보안 기술을 융합해 미래를 더 안전하게 만들고자 하는 ‘삼성전자의 비전과 도전’”에 대해 소개했다.삼성전자 삼성리서치 시큐리티 프라이버시팀 김태수 상무는 기조강연에서 “생성형 AI 시대에 더 안전한 세상을 만들기 위한 도전과 기회”에 대한 견해를 공유했다. 또 최근 미국 정부에서 주최한 AI 보안 기술 경진대회인 ‘AI 사이버 챌린지(AIxCC)’에서 선보인 AI 보안 시스템 개발 과정과 그 성과에 대해 발표했다.이어서 △미국 뉴욕대학교(NYU) 컴퓨터공학부 브렌든 돌란 가빗(Brendan Dolan-Gavitt) 교수 △카이스트(KAIST) 전기 및 전자공학부 윤인수 교수 △포스텍(POSTECH) 컴퓨터공학과 박상돈 교수 등 보안기술 분야 석학들의 초청 강연이 진행됐다.뉴욕대학교 브렌든 돌란 가빗 교수는 AI 활용이 취약점 탐지 등에 효과적이나 새로운 위험 요소도 존재한다는 내용을 발표했고, 카이스트 윤인수 교수는 해킹을 알고 대비하는 안전한 세상과 AI가 사이버 보안의 미래에 가져올 변화를 설명했다. 이어서 포스텍 박상돈 교수는 신뢰할 수 있는 AI를 구축하기 위한 노력에서 얻은 교훈들을 공유했다.올해 기술 세션에서는 보안 분야 글로벌 주요 학회에서 발표된 논문의 저자들을 초청해 그들의 연구 성과를 소개했다. 또 삼성리서치에서 추진하고 있는 보안 분야 연구 활동인 인위적인 문자메시지 트래픽 부풀리기(AIT) 탐지, 민감 데이터 보호 기술 등이 소개됐다.마지막으로 AIxCC에 참여한 연구원들과 함께하는 패널 토의가 진행되어, 참석자들로부터 많은 호응을 얻었다.한편, 매년 참가자들의 큰 호응을 받았던 보안 체험존이 올해도 마련됐다. 올해는 참가자들이 AI를 활용한 보안 기술을 체험할 수 있도록 했다. 참가자들은 생성형 AI 도구를 활용해 소프트웨어의 보안 취약점을 찾아내거나 직접 해킹을 시도해 보는 등 다양한 보안 체험 프로그램에 참여했다.삼성전자는 정보 보안 기술 저변 확대와 인재 양성을 위해 2017년부터 매년 ‘삼성 보안 기술 포럼’을 개최해오고 있다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-10 11:42 전화평 기자

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LG전자, 실내 공기질 개선 해법 찾는다

9일 실내 유해물질 저감을 주제로 서울 중구 연세대학교 세브란스빌딩에서 진행된 심포지엄에서 환영사를 하고 있는 LG전자 에어솔루션사업부장 이재성 부사장.(사진=LG전자)LG전자가 실내 공기질 개선 해법 찾기에 나선다.LG전자는 자사 공기과학연구소와 한국실내환경학회가 9일 서울 중구 연세대학교 세브란스빌딩에서 ‘국민 유해물질 노출관리를 위한 데이터활용 및 실내공간 유해물질 저감’을 주제로 심포지엄(symposium)을 열었다고 10일 밝혔다.LG전자 공기과학연구소는 실내 공기질 데이터를 수집?연구한다. 연구에 따르면 최근 실내 공기질 위험요소가 외부에서 유입되는 미세먼지뿐만 아니라 요리할 때 발생하는 유증기(油烝氣, Oil Mist)와 일산화탄소, 새집증후군의 주 원인 중 하나인 포름알데히드 등 유해가스가 다양해 지고 있다.이에 LG전자는 이러한 유해가스의 정밀 측정 기술과 효과적인 필터 기술을 활용한 공기질 관리 솔루션의 필요성을 알리기 위해 한국실내환경학회와 공동으로 이번 심포지엄을 마련했다.심포지엄에서는 여러 권위 있는 전문가들의 발표와 토론을 통해 공동주택, 다중 이용시설, 어린이집 등 주거?생활 환경에 따라 발생하는 실내 오염물질 현황 연구가 발표됐다. 또 한국 및 해외 각 지역별 실내 미생물 오염 현황에 대한 연구와 실내 공기 오염물질의 인체 유해성에 대한 발표도 있었다. 심포지엄에서 발표한 연구 결과와 논의된 내용들은 향후 실내 공기질 문제 해결을 위한 기술?제품 개발에 활용된다.2018년 설립된 LG전자 공기과학연구소는 집진, 탈취, 제균 등 공기청정 관련 핵심기술의 연구개발을 담당하며 공기질 개선을 위한 다양한 솔루션을 내놓고 있다. 이곳에서 개발된 혁신 기술들은 퓨리케어 공기청정기뿐 아니라 휘센 에어컨, 휘센 제습기 등 LG전자 에어솔루션 제품 전반에 적용된다. 특히 연구소에서 개발한 공기청정기 G필터는 미세먼지와 유해가스를 동시에 효과적으로 감소시키는 복합필터 기술로 실내 공기질 개선에 큰 효과를 발휘한다.이런 실내 공기 속 유해물질에 대한 관심이 높아지면서 LG전자는 실내 환기의 중요성과 올바른 환기 시스템의 필요성도 알리고 있다. 지난 5월 LG전자는 정부 출연 연구기관인 한국건설기술연구원과 △환기 제품 인증제도 개발 △환기 제품 성능 검증 및 통합관리 시스템 연구 △실내 공기질 관련 빅데이터 구축 기술 지원 △실내 공기질 관리 가이드라인 제시를 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 또 7월에는 가정용 환기 시스템 제품을 구독 상품으로 출시하며 환기 시스템 대중화에 앞장서고 있다.이재성 LG전자 HA사업본부 에어솔루션사업부장(부사장)은 “실내 공기질 문제 해결을 위한 논의와 연구를 지속하며, 실내 공기질에 대한 사회적 관심을 높이고 실질적인 개선 방안으로 쾌적한 실내환경을 조성할 것”이라고 말했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-10 11:39 전화평 기자

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"메모리 성능, 무어의 법칙 못쫓아가"…"반도체 구매도 쪼개진다"

김동헌 오픈엣지테크놀로지 부장이 발표하고 있다.(사진=전화평 기자)“시스템 반도체는 무어의 법칙에 맞춰 성능 개선이 이뤄지고 있지만 메모리는 이를 쫓아가지 못하고 있습니다. 이에 전체 칩 성능 개선이 더뎌질 것으로 전망됩니다.”국내 IP(설계자산) 업체 오픈엣지테크놀로지 김동헌 부장은 9일 양재 엘타워에서 진행된 ‘KSIA-DR SoC(시스템 온 칩) 컨퍼런스’에서 “메모리 월(Memory Wall)이 커지고 있다”며 이같이 밝혔다.메모리 월은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 프로세서의 속도 향상 추세는 메모리 속도보다 빠르기에 두 구성 요소 간 성능 차이가 시스템 병목 현상의 원인이 되는 것을 뜻한다.메모리 월은 메모리 사용량이 많은 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 외 다른 분야에도 영향을 미칠 것으로 관측된다. 최근 AI가 스마트폰, 가전 등에 탑재됨에 따라 더 작은 영역까지 확대될 수 있다는 것이다.김 부장은 “IoT(사물인터넷) 장치, 모바일, 엣지 그리고 오토모티브 영역에서도 동일하게 프로세스와 메모리 간 격차가 존재할 것”이라고 분석했다.특히 LLM(대규모언어모델)이 메모리 월을 가속시킬 것으로 보인다. LLM은 최근 2년간 데이터 학습량이 400배가 늘어난 반면, 메모리 용량은 2년 간 두 배 확장에 그쳤다는 주장이다.그는 “AI와 LLM은 파워 요소뿐만 아니라 더 많은 메모리 용량과 대역폭을 필요로 하게 될 것”이라며 “결과적으로 메모리월 은 점점 커지고 있고 당분간 계속해서 증가될 것으로 보인다”고 내다봤다.한편 이날 행사에서는 최근 반도체 업계를 뜨겁게 달구고 있는 기술인 칩렛(Chiplet)과 관련한 발표도 이어졌다. 칩렛은 각기 다른 역할을 수행하는 여러 개의 칩을 레고 블록처럼 조립하는 패키징 기술이다.김태평 케이던스 부장은 “가격, 포트폴리오 등 이유로 칩렛으로 갈 수 밖에 없다”며 “기존에 있는 스탠다드 IP를 사다가 아이디어만 구현해서 사용하게 될 것 같다. (IP 구매 업체들은) 가장 잘하는 알고리즘만 구현하면 되는 것”이라고 설명했다.김 부장은 칩렛 판매에 대한 새로운 접근법도 제시했다. 기존 반도체를 판매하듯 칩 조각인 칩렛을 거래하는 ‘칩렛 딜리버리’다.그는 “특정 회사가 칩렛을 미리 만들어 놓으면 SoC, AP 등 칩을 사오듯 칩렛을 사오는 것을 말한다”며 “쉽게 말해 AP의 반을 쪼개서 다른 회사가 미리 만들어 놓는 것”이라고 말했다.판매는 디자인하우스(DSP)에서 진행한다. CPU, GPU 등 칩에 관한 서비스를 한번에 제공하는 디자인 플랫폼을 조금 축소한 형태다.그는 “디자인 서비스 기업에 요청을 해서 원하는 칩렛을 만드는 것”이라며 “현재 표준이 없기 때문에 고객의 의견을 수렴해서 만들 수 밖에 없다”고 설명했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-09 15:06 전화평 기자

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엡손, 올인원 디지털 텍스타일 프린터 'ML-13000' 출시

(사진=엡손)한국엡손은 전·후처리를 통합해 텍스타일 프린팅 작업 공정을 획기적으로 단축한 올인원 디지털 텍스타일 프린터 신제품 ‘ML-13000’을 출시한다고 9일 밝혔다.ML-13000은 패션업계에서 차세대 섬유 프린터로 각광받고 있는 ‘모나리자’의 신제품 모델이다. 기존의 디지털 텍스타일 프린팅은 별도의 장비로 전처리 및 후처리, 증열, 수세를 위한 공정이 필요했지만 ML-13000에는 제네스타 안료 잉크와 전처리 및 후처리 약제(전처리제, 고착제, 발색제)가 탑재돼 프린터 내부에서 한 번에 처리할 수 있어 작업 과정을 간단하게 만든다. 천연 섬유, 합성 섬유, 혼방 원단과 같은 다양한 원단에 대응하는 유연성도 갖췄다.신제품은 생산성 향상과 더불어 친환경적인 이점도 갖췄다. ML-13000은 전처리와 후처리를 통합한 방식을 채택함으로써 기존 염료 기반 프린팅에 비해 물 소비를 최대 97%까지 줄여 산업 폐수 및 에너지 절감에 기여한다. ML-13000에 탑재된 안료 잉크와 전처리 및 후처리 용액은 에코 패스포트, 블루사인 등 국제 환경 표준을 준수한다.또한, ML-13000은 디지털 텍스타일 프린팅을 선도하는 엡손의 기술력으로 견고한 내구성과 신뢰성, 우수한 이미지 품질을 제공한다. 프리시전코어 마이크로 TFP 프린터 헤드를 탑재해 높은 생산성과 안정성 있는 작업이 가능하고, 수준 높은 이미지 품질과 정교한 프린팅을 위한 엡손만의 다양한 기술이 집약됐다.이 밖에 편의성 측면에서는 효율적인 관리와 작업의 최적화를 돕는 원격 모니터링 가동, 손쉬운 헤드 교체, 직관적인 터치 패널 적용 등 고객의 다운타임을 최소화하고 제품의 안정적인 작동을 지원하는 시스템을 갖췄다. 기존의 전후처리 가공을 포함한 텍스타일 프린팅 공정에 약 360㎡의 설치 면적을 필요로 했던 것에 비해 신제품은 52㎡에도 설치 및 운영이 가능해 작업환경을 한층 효율적으로 쓸 수 있다.엡손 관계자는 “ML-13000은 엡손에서 직접 판매하고 서비스를 지원하는 제품이기 때문에 고객의 요구에 발 빠르게 대응할 수 있다”며 “생산성 향상과 친환경성을 보장하는 혁신적인 제품으로, 고도화된 텍스타일 프린팅 비즈니스를 실현하는데 기여할 것으로 기대한다”고 전했다.박준영 기자 pjy60@viva100.com

2024-09-09 14:24 박준영 기자

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조주완 LG전자 사장 "중국 폄하할 대상 아냐… 일본 전철 밟지 말아야"

조주완 LG전자 사장이 지난 6일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2024’에 참석, LG전자 기자실을 찾아 발언하고 있다.(LG전자 제공)조주완 LG전자 사장이 “중국 업체는 폄하할 대상이 아니라 무서워해야 할 대상”이라며 “제품 다양화 측면에서는 굉장히 경계해서 봐야 한다”고 말했다.9일 LG전자에 따르면 조 사장은 지난 6일(현지시간) 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2024’에서 LG전자 기자실을 찾아 “중국 업체 TCL과 하이센스 전시를 보니 굉장히 많이 따라왔다”며 이같이 밝혔다.조 사장은 중국 기업의 ‘가성비’ 경쟁력을 거론하면서 “그동안 상위 60% 고객에게 맞는 가격을 공급하면서 프리미엄이라고 이야기했는데, 앞으로 우리의 프리미엄 전략은 폭넓어질 것”이라며 “60% 영역에서 70∼90%까지 갈 것으로 생각한다”고 말했다.이어 “어디에나 있는 LG가 될 것이고, 모든 사람에게 프리미엄으로 가는 방법을 해나갈 것”이라며 “일본 업체가 프리미엄 전략을 유지하면서 가성비 좋은 제품을 내지 않다가 우리에게 (점유율을) 뺏긴 전철을 밟지 않아야 한다”고 덧붙였다.그는 로봇청소기 시장에서 중국보다 후발주자로 나선 데 대해서는 “늦었다”고 인정했다. 현재 중국 기업 로보락이 국내 로봇 청소기 시장을 장악하고 있다. LG전자는 최근 올인원 로봇청소기 ‘LG 로보킹’을 출시하며 따라잡기에 나섰다.조 사장은 “늦었지만, 중국 업체와 비교했을 때 동등 이상의 스펙을 가져왔다. 우리가 밀리는 것은 자존심이 허락하지 않는다”고 강조했다.그는 이번 IFA에서 중국 업체를 비롯해 친환경 트렌드, 유럽 가전의 대용량 추세, 디자인의 변화 등이 인상적이었다고 꼽았다.조 사장은 글로벌 빅테크 기업과의 협업에 대해서도 언급했다.그는 “얼마 전 마이크로소프트 CEO 서밋에 참석했고, 그 이후 한 번 더 가서 일대일로 (사티아 나델라 MS CEO를) 만났다”며 “우리가 어떤 영역에서 AI를 훌륭하게 활용할 수 있고, 어떤 잠재력이 있는지 대화했다”고 말했다.퀄컴과의 협업에 대해서는 “시장에서 잘 모르지만, 우리가 자동차 업계에서 퀄컴의 가장 큰 고객”이라며 “퀄컴과는 차량 내에서 앞으로 진화하는 AI를 어떻게 실현해 나갈 것인가 얘기하려고 한다”고 했다.인도법인 상장 가능성에 대해선 “공시적으로 결정되진 않았지만, 여러 옵션 중 하나”라며 “인도에서 LG는 오랫동안 국민기업이기 때문에 ‘내셔널 브랜드’가 되는 큰 비전으로 다양한 옵션을 고려하고 있다”고 설명했다. 또 2030년까지 인도에서 현재보다 3배 성장하는 것을 목표로 사업을 해나가겠다고 했다.박철중 기자 cjpark@viva100.com

2024-09-09 13:28 박철중 기자

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퀄리타스반도체, 세계 최초 2나노 MIPI 솔루션 美 팹리스와 계약

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다.이는 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2나노와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발일 뿐만 아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과이다.2나노 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2nm 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 되었다.GAAFET 공정은 기존의 핀펫(FinFET) 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다.김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2nm GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기이며 앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발하여 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.이어 “이번 성과는 퀄리타스반도체가 기술적 리더십을 발휘하고 있음을 보여주는 사례이며, 앞으로 퀄리타스반도체는 반도체 산업에서 중추적인 역할을 할 것”이라고 덧붙였다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-09 10:56 전화평 기자

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모빌린트, 실리콘밸리 'AI 서밋'서 고성능 엣지 AI 반도체 2종 발표

모빌린트 엣지 AI 반도체 2종.(사진=모빌린트)AI 반도체 스타트업 모빌린트가 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 엣지 AI 서밋(AI Hardware Edge AI Summit) 2024’에 참가해 온디바이스 AI용 고효율 SoC ‘레귤러스(REGULUS)’와 온프리미스 AI용 고성능 가속칩 ‘애리스(ARIES)’의 라이브 데모를 선보인다고 9일 밝혔다.AI?하드웨어 서밋은 매년 실리콘 밸리에서 개최되며 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌IT 기업과 유명 스타트업이 참가해?AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 올해는 AI 분야 세계적인 석학 앤드류 응 랜딩 AI CEO, 마이크로소프트 애져 마크 러시노비치 CTO 등이 연사로 참여한다.모빌린트는 이번 행사에서 워크숍 세션 중 하나를 단독으로 맡아 진행한다. 이 워크숍은 AMD, 인텔, 퀄컴, 쌈바노바 등 7개 기업만 참여한다. 워크숍에서 모빌린트는 높은 성능, 범용성, 전력 효율, 확장성을 가진 AI 반도체 2종을 소개한다. 모빌린트 워크샵 세션은 사전예약이 마감될 정도로 반응이 뜨겁다.모빌린트는 AI용 SoC 레귤러스를 이번 행사에서 해외에 최초 공개한다. 레귤러스는 고성능 CPU, 코덱, ISP 등을 내장하고 3W 이하의 전력으로 10 TOPS(1초당 1조 번 연산)이상의 AI 연산 성능을 낼 수 있는 온디바이스 AI용 고효율 SoC 제품이다. 주로 로봇, 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등에 활용되어 AI 기능을 수행한다.또한, 모빌린트는 이번 워크숍에서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 튜토리얼을 대중에게 처음으로 공개한다. 아울러 올해 하반기에는 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼도 구축할 계획이다.신동주 모빌린트 대표는 “이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능, 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것”이라며 “고객과의 상생, 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에 도전하겠다”고 말했다.한편, 모빌린트는 이달 중 자사의 첫 번째 제품인 애리스의 싱글런 테이프아웃(tape-out, 반도체 도면 제작을 완료하고 실제 생산으로 넘어가는 단계)을 진행할 예정이라고 발표했다. 양산 제품은 내년 1월 출시를 목표로 하고 있으며 현재 사전 주문도 진행 중이다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-09 08:52 전화평 기자

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삼성전자 7개 TV, 업계 최초 독일 VDE 화질 우수성 인증 획득

삼성전자 영상디스플레이사업부 김용재 부사장(왼쪽)과 스벤 오케(Sven Ohrke) VDE 마케팅·영업담당 사장이 지난 5일 독일 베를린 IFA 삼성 전시관에서 진행된 화질 우수성 인증 수여식에서 기념 촬영을 하고 있다.(사진=삼성전자)삼성전자 2024년형 Neo QLED 8K·Neo QLED 등 총 7개 모델이 업계 최초로 독일 시험·인증 전문 기관인 VDE(Verband Deutscher Elektrotechniker)로부터 화질 우수성 인증을 받았다고 9일 밝혔다.이번에 획득한 인증은 △HDR 콘텐츠의 밝기 수준을 정확하게 나타내는 ‘HDR 밝기 정확도(HDR Brightness Accuracy)’ △뛰어난 로컬 디밍 성능으로 빛에 의한 간섭을 최소화해 영화관 같은 시청 경험을 제공하는 ‘트루 시네마 블랙(True Cinema Black)’ 이다.◇ HDR 표준에 가장 가까운 밝기 수준… ‘HDR 밝기 정확도’ 획득VDE는 HDR 밝기 정확도(HDR Brightness Accuracy) 인증을 수여하며 2024년형 삼성전자 Neo QLED 8K·Neo QLED가 HDR 신호 표준에 근거해 HDR 콘텐츠의 밝기 수준을 정확하게 표현한다고 설명했다.HDR(High Dynamic Range)은 영상의 밝고 어두운 영역을 더욱 세밀하게 묘사함으로서 실제 눈으로 보는 것 같이 현실에 가까운 화질을 보여주는 기술이다.HDR 밝기 정확도는 콘텐츠 제작자의 의도를 소비자에게 정확하게 전달하는 요소로, 삼성전자 Neo QLED 8K·Neo QLED의 화질이 인정 받은 것이다.◇ 영화관처럼 빛 번짐 없는 로컬 디밍 기술로 몰입도 향상2024년형 삼성전자 Neo QLED 8K·Neo QLED는 뛰어난 로컬 디밍 성능을 인정받으며, 업계 최초로 트루 시네마 블랙(True Cinema Black) 인증도 획득했다.이 인증은 전미 촬영 감독 협회(ASC) 공식 영상을 레터박스 모드로 시청할 때, 레터박스에서 표현되는 블랙 레벨이 VESA(Video Electronics Standards Association) 기준 범위 내에 있는지 평가해 수여된다.로컬 디밍 성능이 뛰어나면 빛 번짐 없이 영화를 볼 때 많이 사용되는 레터박스 모드를 정확하게 표현한다.삼성전자 영상디스플레이사업부 김용재 부사장은 “사용자들의 시청 환경 향상을 위해 화질 기술은 끊임없이 발전하고 있다”면서 “고화질·초대형 스크린에 대한 품질 기준을 높여갈 수 있는 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

2024-09-09 08:44 전화평 기자

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삼성전자-KISA, 갤럭시 스마트폰에 '악성 메시지 차단 기능' 지원

삼성전자와 한국인터넷진흥원(KISA)가 협업해 개발한 ‘악성 메시지 차단 기능’ 이미지.(사진=삼성전자)삼성전자가 한국인터넷진흥원(KISA)과 협업해 ‘악성 메시지 차단 기능’을 개발하고, 9일부터 시작되는 메시지 앱 업데이트를 통해 국내 갤럭시 스마트폰에 적용한다.‘악성 메시지 차단 기능’은 One UI 6.1 이상이 적용된 국내 갤럭시 스마트폰을 대상으로 갤럭시 스토어 내 메시지 앱 업데이트를 통해 순차 적용되며, 하반기 내 적용 완료될 예정이다. 사용자는 스마트폰 설정 화면에서 해당 기능을 켜고 끌 수 있다.‘악성 메시지 차단 기능’은 악성 메시지가 스마트폰 사용자에게 노출되지 않도록 사전 차단하는 기능이다. 해당 기능은 불법대출, 성인물, 도박 등 악성 스팸 메시지로 인한 각종 사이버 범죄의 피해를 예방한다.삼성전자와 KISA는 악성 메시지 차단 기능을 개발하기 위해 지난해 10월 업무협약(MOU)를 체결하고 협업을 지속해왔다. KISA는 일평균 150만 건의 스팸 신고를 분석해 악성으로 판단된 발신 번호와 위험 링크(url) 등 관련 데이터를 제공하고, 삼성전자는 이를 토대로 필터링을 적용해 기능 개발을 진행했다. 올해 3월부터는 일부 스마트폰 모델에 파일럿 프로그램을 탑재해 기능 검증을 진행하고 최적화를 완료했다.KISA 정원기 디지털이용자보호단장은 “이번 삼성전자와의 협력으로 사용자들이 위험한 악성 메시지를 수신하지 않을 수 있게 된 점을 매우 뜻깊게 생각한다”라며, “앞으로도 악성 메시지 차단을 위한 삼성전자와 KISA 간 협력이 한층 강화되기를 기대한다”라고 말했다.삼성전자 MX사업부 시큐리티팀장 최호석 상무는 “삼성전자는 갤럭시 소비자의 원활한 모바일 사용성과 선택권을 보장하기 위해 KISA와 긴밀한 협업을 진행했다”라며 “삼성전자는 모바일 업계의 리더로서 사용자들이 모바일 제품을 안심하고 사용할 수 있도록 지속 노력할 예정”이라고 말했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-09 08:36 전화평 기자

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유연한 칩 'FPGA', 연 평균 12% 성장…삼성, 시장 리더 인수 참여할까

AMD FPGA 칩 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+).(사진=AMD)유연한 반도체 FPGA(field-programmable gate array) 시장이 급성장할 것으로 전망된다. 업계 일각에서는 삼성전자가 이 시장에 진출할 가능성도 제기한다.9일 업계에 따르면 시장조사업체 모르도르 인텔리전스는 보고서를 통해 FPGA의 2029년 시장 규모를 124억4000만달러에 이를 것으로 봤다. 올해 FPGA의 시장 규모는 69억달러다. 이 기간 연 평균 성장률은 12.51%에 달한다.FPGA는 에이직(ASIC, 주문형 반도체)과 대비되는 개념이다. FPGA가 용도에 따라 내부 회로를 변경할 수 있는 반면 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 에이직은 회로를 변경할 수 없다. FPGA를 ‘올라운더’, 에이직을 ‘스페셜리스트’로 이해하면 된다.예를 들어 금융 보안을 위해 만든 에이직은 문서 보안용으로 사용할 수 없다. 그러나 FPGA는 사용자가 내부 회로를 바꿀 수 있어 용도 변경이 가능하다. 다만 FPGA도 설계 당시부터 보안, 연산 등 넓은 영역에서의 용도는 정해져 있다. FPGA를 유연한 반도체라고 말하는 이유다.FPGA가 이처럼 유연하게 활용될 수 있는 것은 I/O(데이터 입출력) 개수가 많기 때문이다. I/O는 컴퓨터 시스템에서 데이터의 입력과 출력을 의미한다. I/O 개수가 많을수록 대역폭이 넓어 구현할 수 있는 어플리케이션이 많아진다.FPGA 업계 관계자는 “FPGA는 뭘 가져다 붙일지 모르기 때문에 수많은 I/O를 가지고 있다”며 “FPGA의 장점은 플렉시빌리티(유연성)”라고 설명했다.이 칩은 어플리케이션 개발에 주로 사용된다. 일반적으로 에이직은 출시와 함께 관련된 어플리케이션을 내놓는다. 이 과정에서 아직 출시되지 않은 칩의 성능을 구현해 어플리케이션을 만들어 놓아야 하는데, 이 때 FPGA가 필요하다. 이 외에도 AI, 빅데이터, 자율주행 등에 FPGA가 활용된다.김혁 AMD AECG(舊 자일링스) 상무는 “출시 전인 프로세서의 어플리케이션을 연구할 때 FPGA를 탑처럼 쌓아놓고, 출시 예정인 프로세서와 같은 성능을 구현시킨다”며 “기술이 발전할 때 FPGA가 선두주자로 나선다”고 밝혔다.이어 “FPGA로 시장이 개화되면, 특정 시장에 맞는 에이직이 양산되기 시작한다”고 덧붙였다.현재 FPGA 시장은 인텔과 AMD가 양분하고 있다. 두 회사는 이 분야 리더인 알테라와 자일링스를 인수해 이 시장에 진입했다. 다만 최근 적자 행진 중인 인텔이 알테라 매각 카드를 꺼내며 FPGA 시장에도 변화가 있을 전망이다.알테라 인수의 유력 후보로 AMD, 마벨 테크놀로지 등과 함께 삼성전자도 거론된다.삼성전자가 올해 초 공개한 AI반도체 마하-1이 대표적인 FPGA다. 마하-1의 공동 개발사인 네이버와 협력 관계가 이 칩을 끝으로 종료된 점도 알테라 인수에 참여 가능성을 높인다. AI가속기 개발 경쟁이 아직 초기 단계인 만큼, 시장 선점 효과를 누리기 위해 새로운 파트너를 발굴해야 하는 것이다.반도체 업계 관계자는 “삼성전자는 FPGA 인수 시 시너지를 낼 수 있는 사업분야가 많다”며 알테라 인수 가능성을 시사했다.전화평 기자 peace201@viva100.com

2024-09-09 05:00 전화평 기자

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