삼성전자는 반도체 위탁 생산(파운드리) 첨단 공정 로드맵에 11나노(11LPP) 신규 공정을 추가하며, 한층 강화된 파운드리 포트폴리오를 선보인다고 11일 밝혔다.

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 높이는 동시에, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

회사 측은 “11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획”이라고 설명했다. 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.

이외에도 삼성전자는 업계 최초 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 2018년 하반기 생산 착수를 목표로 개발 중이다. 이 과정서 삼성전자가 EUV를 적용한 웨이퍼는 2014년부터 약 20만장에 이른다. 최근 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다”며, “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”라고 밝혔다.

한영훈 기자 han005@viva100.com