제2회 인공지능 최고위 전략대화 개최

정부가 차세대 인공지능(AI) 반도체의 패러다임을 혁신할 수 있는 ‘PIM(Processing In Memory) 반도체’ 개발에 4027억원을 추가 투입하기로 했다.

과학기술정보통신부(과기정통부)는 19일 서울중앙우체국에서 ‘제2회 인공지능 최고위 전략대회’를 열고 이 같은 계획을 발표했다.

앞서 정부는 인공지능 반도체 산업 발전전략을 수립해 2029년까지 총 1조원을 투입하겠다고 밝힌 바 있다. 이번에는 PIM 반도체 분야에 2028년까지 4027억원을 추가 투입한다는 계획이다.

과기정통부는 최근 성장세가 두드러진 인공지능 반도체 NPU칩의 설계기술을 확보하고 패키지형 제품 생산을 지원하겠다고 밝혔다. 또 인공지능 반도체 개발환경을 제공하는 소프트웨어(SW) 개발도 추진할 방침이다.

또 개발된 인공지능 반도체를 여러 국가 연구개발(R&D)·실증 사업에 적용해 성능검증을 지원하고, 광주 AI 직접단지 데이터센터에 도입 추진해 민간 데이터센터까지 확산할 수 있도록 지원한다.

인공지능 반도체 개발 전문인력도 양성한다. 올해 3개 대학을 선정해 전기전자공학, 컴퓨터 공학, 물리학 등과 연계된 인공지능 반도체 학부 연합전공을 신설한다는 계획이다. PIM 반도체 설계 분야의 학사, 석·박사 교육과정도 개발·운영할 예정이다.

정부는 초거대 인공지능 생태계 활성화 지원과 인공지능 학습용 데이터 구축·활용 고도화도 이어나갈 방침이다.

임혜숙 과기정통부 장관은 “우리나라의 인공지능 경쟁력 확보를 위해 민·관이 함께 고민하고, 우리 기업이 글로벌 무대에 우뚝 설 수 있도록 정부도 정책적 지원에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

세종=조택영 기자 cty@viva100.com