삼성전기가 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익은 4578억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출액과 영업이익 모두 역대 분기 최대 기록이다.

전년 동기 대비 매출은 4598억원(21%), 영업이익은 1504억원(49%) 증가했고, 지난 분기 대비 매출은 2132억원(9%), 영업이익은 1185억원(35%) 증가했다.

이번 실적은 모바일용 소형·고용량 MLCC와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 증가한 영향으로 분석된다.

삼성전기는 “4분기 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

사업부문 별로는, 컴포넌트는 1조3209억원의 매출을 달성했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 늘었다. 4분기는 PC와 TV용 수요가 세트 증가 둔화와 재고조정 영향으로 감소할 것이라는 분석이다.다만 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 이에 대해 삼성전기는 “생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침”이라고 밝혔다.

모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7874억 원이다. 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다는 설명이다. 이에 대해 삼성전지는 4분기 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진한다는 계획이다.

기판 부문은 3분기에 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5804억 원의 매출을 기록했다. 특히 반도체 패키지기판에서 고사양 AP용과 5G 안테나용 BGA, Note PC 박판 CPU용 FCBGA 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다는 분석이다. 기판 부문의 실적을 견인한 AP와 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요는 4분기에도 지속될 전망이다.

삼성전기는 “스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다.

우주성 기자 wjsburn@viva100.com