동부라이텍, 휴대폰 부품 가공장비 100대 공급

한영훈 기자
입력일 2017-09-15 13:02 수정일 2017-09-15 13:02 발행일 2017-09-15 99면
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동부라이텍 다이아몬드 컷팅장비

동부라이텍의 CNC(컴퓨터수치제어) 장비 사업이 호조를 띠고 있다.

동부라이텍은 베트남 소재의 삼성전자 협력업체에 휴대폰의 외장 표면을 가공하는 다이아몬드커팅 장비 100대(28억원)를 공급하는 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 회사 측은 “이번에 공급하기로 한 다이아몬드커팅 장비는 지난 20년 동안 CNC 장비시장을 견인해 온 주력모델로 올해 11월 중순까지 납품을 완료할 예정”이라며 “이외에도 올해 안으로 베트남에 있는 삼성전자의 다른 협력업체에게 200대 규모를 추가 납품할 예정”이라고 말했다.

동부라이텍의 CNC사업은 지난해 8월 대형철판을 가공하는 화이버레이저(금속가공 레이저장비)에 이어 올해 4월 휴대폰 케이스 및 부품을 공급하는 태핑센터(다용도 고속 가공장비)의 대규모 공급이 이어지면서, 상반기에만 전년 동기 대비 50% 성장한 110억원 매출을 달성했다.

동부라이텍 관계자는 “앞으로 휴대폰 신제품들이 연이어 출시되면서 부품을 가공하는 CNC장비의 수요가 지속적으로 발생할 것으로 보여 올해에는 전년에 비해 큰 폭의 매출 성장이 기대된다”고 말하고, “국내 CNC장비 선두 기업으로서 제품 및 기술개발에 더욱 박차를 가할 것” 이라고 강조했다.

한영훈 기자 han005@viva100.com