삼성전자는 미드파워 LED(발광다이오드) ‘칩 스케일 패키지(CSP)’ 중 업계 최고 수준인 ‘200 lm(루멘)/W(와트)’의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’를 출시했다고 19일 밝혔다. 이 제품은 쌀 한 톨보다 작은 크기에서 가능한 최대의 광효율을 구현해낸다.

CSP는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없앤 제품이다.

신제품은 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화됐다. 기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 있어 넓은 광지향각을 가진다. 반면, 이 제품은 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조를 띄어 광효율이 높다.

이외에도 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고, 신뢰성이 높다. 업계에서 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)을 갖고 있어, 등기구 업체들이 렌즈 설계할 때 디자인 편의성도 높다.

제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “고객들은 이 제품을 활용해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 ”이라고 밝혔다

한영훈 기자 han005@viva100.com