웨스턴디지털은 64단 3D 낸드 기술인 BiCS3 기반 ‘X4(셀당 4비트)’ 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다고 28일 밝혔다. BiCS3 X4 기술은 기존 X3(셀당 3비트) 아키텍처 기반 512Gb 칩과 비교해 50% 향상된 768Gb의 단일 칩 저장 용량을 제공한다. 특히 저장 용량을 높이면서도 안전성 등 성능 측면에서는 X3와 유사한 수준을 구현했다는 점이 특징이다.

이번 신 기술은 향후 개인, 기업 등 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화될 예정이다. 향후 96단 3D 낸드(BiCS4)를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 활용될 전망이다.

웨스턴디지털은 2D 낸드 분야에서 축적한 X4 기술 개발 및 상용화 경험에 더해 개발·생산·판매에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 수직적 통합을 통해 이번 BiCS3 X4 기술을 성공적으로 개발했다고 설명했다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 “64단 3D 낸드 기반의 X4 아키텍처 구현으로 웨스턴디지털은 낸드플래시 기술 리더십을 입증하고 한층 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다”며 “특히 기술 혁신을 통해 기존 64단 3D 낸드 기반 X3 아키텍처에 근접한 성능을 이끌어냈다는 점에서 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것”이라고 말했다.

한편 웨스턴디지털은 오는 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘플래시 메모리 서밋 2017’에서 BiCS3 X4와 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 예정이다.

김지희 기자 jen@viva100.com