파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 이르면 다음 달부터 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체를 양산한다. 삼성전자와의 기술 및 고객사 확보 경쟁 역시 더욱 치열해질 전망이다.

22일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 애플을 확보하고 다음 달 3나노 칩 양산에 들어간다.

대만 IT매체 디지타임스 등에 따르면 애플은 자체 설계한 M2 프로 칩에 TSMC 3나노 공정을 적용할 예정이다. 이에 따라 TSMC 역시 삼성전자에 이어 두 번째로 3나노 양산을 돌입할 것으로 보인다.

삼성전자는 앞서 올해 6월 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반 초도 양산을 공식 발표한 바 있다. 삼성전자가 3나노 공정에 도입한 GAA는 기존의 핀펫 기술보다 칩 면적과 소비 전력은 줄이고 성능은 높인 신기술로 평가 받는다.

반면 TSMC는 고객 확보전에서 삼성에 앞서고 있다. 외신에 따르면 TSMC는 애플에 이어 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 기업을 3나노 공정 고객사로 확보한 상태다.

업계는 TSMC가 애플을 3나노 공정 고객으로 확보한 것을 두고 이미 안정적 수율(결함이 없는 합격품 비율)을 확보했다고 보고 있다. 삼성전자는 2024년 양산을 목표로 현재 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이며, 모바일 부문에서는 이미 복수의 대형 고객사를 확보한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 현재 전 세계 파운드리 점유율 면에서는 TSMC에 밀리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성은 16.3%를 기록 중이다.

우주성 기자 wjsburn@viva100.com