세계 파운드리 시장에서 삼성전자가 글로벌 1위 대만 TSMC를 따라잡는데 총력을 다하고 있다. 삼삼성전자가 파운드리 부문을 별도 사업부로 독립시키는 등 관련 사업 확대에 나서면서 TSMC와의 경쟁이 심화될 전망이다.

19일 업계에 따르면 미국 퀄컴과 대만 미디어텍은 TSMC에 차세대 7나노(nm, 10억분의 1m) 반도체 생산을 맡겼다. 애플에 이어 올해도 대형 고객사들이 TSMC과 손을 잡았다.

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해말 기준으로 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 50.6%의 점유율을 기록하며 압도적인 1위를 차지했다. 삼성전자의 점유율은 7.9%로는 4위를 기록했고 TSMC와 7배 가까운 격차를 보였다.

삼성전자는 7나노 공정 기술개발이 내년에야 완료될 예정인 만큼 현재 양산 중인 10나노 공정에 더해, 8나노 공정 개발을 서두를 방침이다. 10나노 공정을 크게 변경하지 않으면서도 성능은 높일 수 있는 8나노 공정을 앞세워 TSMC의 7나노 기술에 대적하겠다는 계획이다.

삼성전자는 2019년 차세대 기술인 5나노 부문에서 TSMC과의 점유율 격차를 좁혀나간다는 목표를 세우고 있다. TSMC는 2019년 1분기에 5나노 공정을 통한 반도체 칩 시험생산을 목표로 이미 연구개발 과 공장건설을 진행 중인 것으로 알려졌다. 1분기 시험생산에 성공할 경우 하반기부터는 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전자 역시 지난달 미국에서 열린 삼성 파운드리 포럼을 통해 5나노 공정의 개발 완료 시점으로 2019년을 강조했다.

더 나아가 2020년까지 독자기술 적용한 4나노 개발을 마무리할 계획이다. 4나노 공정부터는 기존의 핀펫(FinFET) 구조가 아닌 차세대 트랜지스터 구조인 엠비씨펫(MBCFET)이 적용된다. 엠비씨펫은 핀펫 구조의 크기 축소와 성능 향상의 한계를 극복한 삼성전자의 독자적인 기술인 만큼, 업계에서는 4나노가 삼성전자 파운드리의 전환점이 될 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “공정 미세화에 따라 삼성전자와 TSMC의 기술력 경쟁은 더욱 심화될 것”이라고 강조했다.

김지희 기자 jen@viva100.com