도시바 2차 입찰에 SK하이닉스 참여할 듯

당초 오늘 2차 입찰 마감…미 WD 중재 신청으로 연기될 수도

SK하이닉스가 일본 도시바(東芝)의 반도체 부문 매각 2차 입찰에 참여할 것으로 알려졌다.

19일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 도시바로부터 2차 입찰 참여요청을 받고 실사 작업을 마친 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 실사 결과를 바탕으로 도시바 낸드플래시 사업 인수에 따른 시너지 효과 등을 평가한 뒤 입찰액을 정한다. 업계는 1차 입찰 때 SK하이닉스가 제시했던 2조엔(약 21조원)보다 더 많은 액수를 제시할 것으로 보고 있다.

2차 입찰에는 대만의 훙하이정밀공업(폭스콘)과 미국의 브로드컴 등 그동안 유력한 인수 후보로 거론된 다른 업체들도 참여할 것으로 알려졌다. 도시바와 합작관계를 유지해오던 웨스턴 디지털(WD)은 2차 입찰에서는 제외된 것으로 업계는 보고 있다. WD는 도시바 메모리 매각에 대한 독점교섭권을 갖고 있다며 매각 절차 중단을 국제중재재판소(ICA)에 요청했다. ICC의 중재 절차가 19일 미국 샌프란시스코의 국제중재재판소에서 시작될 예정이어서 도시바의 2차 입찰이 연기될 수 있다는 관측도 나온다.

한편 일본의 민관펀드인 산업혁신기구가 미국 투자펀드 콜버그크래비스로버츠(KKR), 일본정책투자은행 등으로 구성된 ‘미일연합’은 참여 제의를 받은 일본의 여러 대기업이 고사하면서 난항을 겪고 있다.김지희 기자 jen@viva100.com