SK하이닉스는 72단 3D낸드 양산이 올해 하반기부터 가능할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 2017년 1분기 실적을 발표하는 컨퍼런스콜을 통해 “내부적으로 72단 3D낸드의 모바일, SSD 등 솔루션 제품의 내부 인증이 진행 되고 있다”며 “각 응용분야마다 차이는 있지만 하반기에는 모바일 제품 등에의 출시가 이뤄질 것”이라고 말했다.

김지희 기자 jen@viva100.com