SK하이닉스가 업계 최고 적층인 72단 256Gb(기가비트) TLC 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

72단 3D 낸드는 적층수(단수) 증가에 따른 공정 난이도를 극복하고 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓을 수 있다. 여기에 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이라는 것이 SK하이닉스 측 설명이다. 특히, 기존 대비 적층수를 높이고 기존 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 또, 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 내부 동작 속도를 2배 가량 높였다.

최근 3D 낸드 시장에서는 단수를 높이는 일이 새로운 경쟁 포인트로 부상하고 있다. SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했으며 같은 해 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산해왔다. 이어 이번에 4세대 제품인 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료하면서 3D 낸드 시장에서 경쟁력을 높일 수 있게 됐다. 삼성전자의 경우 작년 하반기부터 4세대(64단) 3D 낸드 양산을 시작했으며, 5세대인 96단 3D 낸드 기술 개발에 돌입한 상황이다.

SK하이닉스는 이번 72단 낸드를 SSD, 스마트폰 등 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이며, 올 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 방침이다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 말했다.

한편 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며 2021년에는 565억 달러에 이를 전망이다. 또 지난해 세계 낸드플래시 시장에서 18.8%에 머물렀던 3D 낸드의 비중은 2018년 60%를 돌파할 것으로 예상된다.

김지희 기자 jen@viva100.com