삼성전자가 시스템반도체 시장 강자로 발돋움하기 위한 채비를 서두르고 있다. 올해 말에는 10나노 2세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 내년에는 10나노 3세대 모바일 AP의 양산에 각각 돌입하겠다는 계획이다.

삼성전자는 16일 자사 글로벌 홈페이지 뉴스룸에 올린 글에서 이같이 기술 개발 일정을 제시했다.

‘10나노’에서 ‘나노(nm)’는 10억분의 1m를, 숫자 ‘10’은 반도체 회로의 선폭 크기를 뜻한다. 숫자가 작을수록 같은 크기의 웨이퍼(실리콘 기판)에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 첨단 기술로 분류된다.

삼성전자에 따르면 2세대인 LPP는 저전력에 고성능을 구현하고, 3세대 LPU의 경우 크기를 줄이면서 고성능을 실현하는 제품이 될 전망이다.

삼성은 지난해 10월 반도체 업계 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체 양산을 시작한 바 있다. 퀄컴의 최신 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’, 삼성전자 ‘엑시노스9’ 등이 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI 파운드리 사업팀장 부사장은 “삼성의 10나노 1세대 반도체는 파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 게임체인저가 될 것”이라며 “삼성전자는 업계에서 가장 경쟁력 있는 프로세스 기술을 지속적으로 제공할 것”이라고 말했다.

이외에도 삼성전자는 차세대 기술이 될 8나노와 6나노 공정기술 도입을 위한 로드맵을 공개했다. 8,6나노급 제품은 경쟁사인 TSMC, 글로벌파운드리 등이 개발 일정조차 내놓지 못한 최첨단 기술이라는 점에서 주목된다.

삼성전자는 이같은 첨단 기술을 앞세워 시스템 반도체 분야에서 영향력 확대를 위한 고삐를 바짝 죌 전망이다.

현재 글로벌 시스템반도체 시장에서 삼성전자의 점유율은 5% 내외로 4위 수준이다. 업계에서는 삼성전자가 10나노 제품 확대와 더불어 8나노, 6나노 공정기술 도입에 성공할 경우 시스템반도체 시장에서 입지를 넓히는 계기가 될 것이란 관측이 나오고 있다.

삼성전자는 “8나노와 6나노 공정기술을 도입할 경우 지금보다 더욱 뛰어난 확장성과 성능, 파워를 제공할 수 있을 것”이라며 “8나노와 6나노는 최신 10나노와 7나노 기술의 혁신성을 이어받아 고객 만족과 가격 경쟁력을 동시에 충족시킬 것”이라고 강조했다.

한편 삼성전자는 5월 24일 미국에서 고객과 협력사를 초청해 개최하는 ‘삼성 파운드리 포럼’을 통해 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항들을 공개할 계획이다.

김지희 기자 jen@viva100.com