[단독] 파운드리 재진출 인텔, 삼성 안방서 LG 등 국내 기업 잇따라 접촉

인텔 본사 전경.(사진=인텔)

지난 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 재진출한 인텔이 최근 국내 기업들과 접촉하고, 인공지능(AI) 반도체에 필요한 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단공정을 제공하겠다고 제안했다. 접촉한 업체 대부분이 삼성 파운드리를 이용 중으로, 사실상 파운드리 2위 삼성전자 안방에서 정면승부를 펼치겠다는 것과 다름없다는 관측이다.

29일 복수의 반도체 업계 관계자에 따르면 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 국내 기업인 LG전자, 비전넥스트(한화 계열사), 소테리아와 접촉했다.

이들 기업의 공통점은 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문)라는 점이다. 비전넥스트는 CCTV 등에 활용되는 비전 AI에 특화된 반도체를 개발하고 있으며, 소테리아는 초저전력 고사양컴퓨팅(HPC) 가속기에 집중하고 있다. LG전자의 경우 가전에 탑재되는 AI 구동용 칩을 직접 설계하고 있다. 

지난 9월 미국 새너제이에서 개최한 ‘인텔 이노베이션 2023’ 행사에서 18A 공정 반도체 웨이퍼를 설명하는 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)(사진=인텔)

인텔은 이들 기업에게 4나노 이하 선단공정을 제안했다. 특히 소테리아에는 20A(2나노)를 제안한 것으로 알려졌다. 소테리아는 4나노 공정을 통해 올해 4월부터 칩을 양산할 예정이다.

인텔은 올해 중 2나노 칩을 선보이고, 내년 1.8나노에 진입할 계획이다. 계획대로라면 내년 2나노 진입이 예상되는 삼성전자와 TSMC에 비해 한 발 빠르게 2나노에 돌입하는 셈이다.

LG전자에게는 전장용 반도체 양산을 제안한 것으로 보인다. LG전자는 현재 최고기술책임자(CTO) 아래 SIC 센터를 구성해 첨단반도체 설계 및 개발에 박차를 가하고 있다. LG전자는 현재 가전용 AI 반도체를 TSMC 28나노 공정을 통해 생산 중이다. 개발 중인 전장용 칩도 TSMC를 통해 생산할 것으로 관측된다.

이에 파운드리 2위 자리를 놓고 인텔과 삼성전자의 정면대결은 피할 수 없을 것으로 보인다. 비전넥스트와 소테리아가 삼성 파운드리 4나노 공정을 이용하는 고객이기 때문이다. 비전넥스트와 소테리아는 올해 중 삼성 파운드리에서 AI 반도체를 양산해 고객사에 공급한다.

비전넥스트 측은 “인텔파운드리서비스 관련 내용은 대외비 포함 사항으로 자세한 내용은 전달할 수 없다”고 밝혔지만 양사간 접촉을 사실상 인정했다.

반도체 업계는 일반적으로 고객사 관련 내용을 대외비로 취급한다.

다만 이들 기업이 인텔을 파운드리로 이용할 가능성은 높지 않은 것으로 업계는 관측한다.

반도체 업계 한 관계자는 “팹리스 입장에선 반도체 양산 전에 레퍼런스(참조사례)를 확인하고 싶어하는데, 인텔은 선단공정에 대한 레퍼런스가 부족하다”며 “국내 업체들이 쉽게 인텔로 파운드리를 옮기지 못할 것”이라고 분석했다.

전화평 기자 peace201@viva100.com