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| 젠슨 황 엔비디아 CEO.(사진=엔비디아 홈페이지) |
“필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수 있다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 현재 최신 칩을 100% 위탁생산(파운드리)하고 있는 대만 TSMC 외 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급해 화제다. 현재 글로벌 파운드리 시장에서 사실상 고품질의 최신 칩을 생산 할 수 있는 곳은 TSMC 외 삼성전자 파운드리 뿐이다.
12일 업계와 블룸버그 통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 이같이 발언했다. 엔비디아는 전 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있고, 양산 칩 중 가장 인기 있는 ‘호퍼’ 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 ‘블랙웰’ 모두 TSMC에서 생산한다.
황 CEO는 칩 위탁생산과 관련 “TSMC가 동종 업계 최고이기 때문”이라면서 “TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다”고 추켜 세웠다. 그러면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 덧붙였다. 업계는 황 CEO의 이 같은 발언을 AI 반도체 공급난 속에 지정학적 리스크 등으로 삼성전자 활용 가능성을 열어 둔 것으로 해석한다.
황 CEO는 이어 “(AI 칩) 수요가 너무 많다. 모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다”면서 “경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업은 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다”고 설명했다. 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대해서는 “강력한 수요를 경험하고 있다”고도 했다.
이 같은 발언을 놓고 업계 안팎에서는 기술 대부분을 자체 개발하고 있어 엔비디아 입장에서는 얼마든지 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있지만, 이런 변화를 망설이는 이유는 칩의 품질 저하로 이어질 가능성 때문인 것으로 보고 있다.
그는 ‘대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하고 있나’라는 질문에는 즉답을 피하면서 “기업들이 ‘가속 컴퓨팅’을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다”면서 “우리 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다”고 강조했다.
이런 가운데 삼성전자 파운드리는 2027년 1.4나노 공정 양산을 추진하고 있다. 또한 2028년까지 2023년 대비 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것이 목표다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장은 대만 TSMC가 시장 점유율 62.3%로 1위를 지켰고, 삼성전자가 11.5%로 2위를 유지했다. 이로써 양사의 점유율 격차는 1분기 50.7%포인트, 2분기 50.8%포인트로 비슷한 수준을 유지했다. 2분기 파운드리 매출은 TSMC가 208억1900만달러로 전 분기보다 10.5% 늘었고, 삼성전자도 애플의 아이폰 신제품 재입고 등에 힘입어 전분기보다 14.2% 증가한 38억3300만달러를 기록했다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
