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| 일반 FCBGA와 서버용 FCBGA.(사진제공= 삼성전기) |
삼성전기와 LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 시장 확대에 전사적 역량을 집중하고 있다. 양 사가 FCBGA 시장을 선점하고 있는 일본, 대만을 제치고 시장 주도권을 쥘 수 있을 지 주목된다.
1일 업계에 따르면 삼성전기는 반도체 기판 분야 초격차 기술력으로 2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장(자동차용 전기·전자장비), 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대한다. 여기에는 1조9000억원을 투자해 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영 중인 부산과 베트남 신공장이 전초기지로 활용된다. 특히, 베트남 공장은 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 제품을 생산한다.
앞서 삼성전기는 지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한데 이어 지난 7월에는 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 공급을 시작했다.
LG이노텍은 지난 2월 경북 구미공장에서 FCBGA 양산에 돌입, IT용으로 고객사와 품질 테스트를 진행 중이다. 2022년 FCBGA 사업에 본격 뛰어든 LG이노텍은 LG전자로부터 경북 구미 공장을 인수하는 등 현재까지 1조4000억원을 투입했다. 최근에는 FCBGA 생산 공정에 ‘디지털 트윈’ 기술을 적용해 최적의 조건으로 세팅, 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다.
디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션 해 결과를 예측하는 기술로, 제품 개발 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있다.
문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 3월 주주총회를 통해 FCBGA와 관련 “늦어도 10월 정도면 매출이 올라올 것”이라고 설명한 바 있다.
서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 업체는 일부에 불과하다. 현재 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만의 유니마이크론 등이 시장을 주도하고 있고, 지난 2022년 매출 기준으로 일본과 대만 기업이 점유율 69%로 시장을 장악하고 있다.
시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
