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| 삼성전자와 SK하이닉스. |
삼성전자와 SK하이닉스가 올 하반기 인턴·신입·경력 등 채용 형태 다각화는 물론, 경영진이 직접 국내외 대학을 찾아 자사의 장점을 홍보하는 등 반도체 인재 확보에 사활을 걸고 있다.
29일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 달 초 ‘하반기 신입사원 정기 채용’을 시작한다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 낸다.
이에 앞서 삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 카이스트(27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 ‘테크&커리어(T&C) 포럼’을 진행 중이다. 이 포럼은 DS 부문이 반도체 인재 발굴과 양성을 목적으로 매년 시행하는 석·박사 대상 행사다. 올해는 DS 부문 기술 담당 임원들이 나서 회사의 문화와 주요 제품·기술 등을 설명한다.
SK하이닉스도 다음 달 중 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 ‘하반기 신입사원 채용’, 경력 2∼4년차를 대상으로 한 ‘주니어탤런트’ 전형을 진행한다.
SK하이닉스는 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에도 나설 것으로 예상된다. 상·하반기를 통틀어 올 한해에만 세자릿수 규모의 생산직 인력을 뽑는 것으로 알려졌다.
또한 다음 달 10일까지 서울대, 포항공대, 카이스트, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 ‘테크 데이 2024’를 개최한다.
테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 총출동한다.
양사는 해외 인재 확보에도 적극 나선다.
삼성전자 리쿠르팅팀은 다음 달 초 텍사스 A&M대학교를 시작으로 조지아공대, 퍼듀대 등 전국 12개 캠퍼스를 순회하며 내년 여름 인턴십 참여 학생들을 모집할 예정이다. SK하이닉스도 미국에서 인턴십 프로그램을 진행 중이다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
