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| 젠슨 황 엔비디아 CEO.(사진=엔비디아 홈페이지) |
AI(인공지능)반도체 리더 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 역대 최고 2분기 실적을 달성했다. 역대급 실적에도 불구하고 이날 회사의 주가는 하락세를 기록했다. 이전 분기들에 비해 성장세가 둔화하며 AI 거품론을 잠재우지 못한 것이다. 다만 엔비디아 협력사인 SK하이닉스와 하반기 HBM(고대역폭메모리) 퀄 테스트(품질인증) 통과가 예상되는 삼성전자의 실적은 견조할 전망이다.
엔비디아는 28일(현지시간) 회계연도 기준 2025년 2분기(올해 5~7월) 매출이 전년 동기 대비 2배 이상 증가한 300억4000만달러(40조1785억원)를 기록했다고 밝혔다. 엔비디아가 분기 매출로 300억달러를 넘긴 것은 이번이 처음이다.
앞서 시장조사업체 LSEG는 엔비디아의 2분기 매출로 287억달러를 전망한 바 있다. 시장 예상치를 상회한 셈이다.
주당순이익은 0.68달러를 기록했다. LSEG는 회사의 2분기 주당순이익으로 0.64달러를 예상한 바 있다.
엔비디아는 오는 3분기(8~10월) 매출이 325억달러에 달할 것으로 전망했다. 3분기 실적 역시 월가의 전망치인 317억달러를 상회하는 규모다.
2분기 매출 총이익율은 75.7%로 시장 예상치 75.5%보다 약간 높았다. 3분기 매출 총이익률은 75%로 시장 전망치 75.5%보다 낮았다.
사업 부문별로는 데이터 센터 사업이 263억달러를 기록하며, 전체 매출의 88%를 차지했다. 데이터 센터 사업은 회사의 AI반도체를 판매하는 주요 먹거리 사업이다. 지난해 같은 기간 대비 154% 증가했다. 시장 예상치인 252억4000만달러를 상회하는 수치다. 게임 부문 매출은 16% 늘어난 29억달러로 예상치인 27억달러보다 많았다.
업계 안팎에서 관심이 집중되고 있는 차세대 AI칩 블랙웰은 올해 4분기 양산에 들어간다. 블랙웰은 이달 초 출시 과정에서 문제가 발견돼 내년 1분기로 양산이 지연되는 걸로 알려졌었다.
콜레트 크레스 엔비디아 CFO(최고재무책임자)는 “이번 분기에 블랙웰 칩 샘플을 출하했고, 4분기에는 블랙웰로 수십억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상한다”며 논란에 대해 반박했다. 그러면서 “생산 수요를 개선하기 위해서 블랙웰 GPU 마스크를 일부 변경했다”고 밝혔다. 일종의 설계 변경은 있는 셈이다.
블랙웰 시리즈는 GPU인 ‘B200’과 B200 2개, CPU 1개를 이어 붙인 슈퍼 칩 ‘GB200’이 주요 제품이다. B200과 GB200에는 HBM3E(5세대)가 각각 8개, 16개 탑재된다.
이에 글로벌 메모리 업계 투톱 삼성전자와 SK하이닉스가 실적 개선세를 이어나갈 것으로 보인다. 당초 업계에서는 블랙웰 출시 지연으로 칩에 탑재되는 HBM3E 공급도 늦춰질 것으로 점쳤었다. 그러나 블랙웰 출시가 예정대로 진행되며 HBM 역시 제 때 공급될 전망이다.
현재 엔비디아 GPU에는 SK하이닉스와 미국 마이크론의 HBM이 탑재되고 있다. 마이크론의 물량이 얼마 되지 않는 것을 고려하면 사실상 SK하이닉스가 독점 공급하고 있는 상황이다.
삼성전자의 경우 오는 하반기 중 HBM 퀄 테스트를 통과할 것으로 보인다. 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 HBM3E 8단 샘플을 엔비디아 등 고객사에게 제공해 퀄 테스트가 정상적으로 진행되고 있다고 입장을 밝힌 바 있다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
