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| (과학기술정보통신부) |
정부가 시스템반도체 신격차 확보 및 차세대 신소자 발전방안 등을 논의했다.
과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 이 같은 내용을 담은 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표했다.
앞서 정부는 지난해 반도체 기술 확보를 위해 민관 합동으로 45개 핵심기술의 세부 개발 전략을 담은 로드맵을 만든 바 있다. 이번 로드맵에는 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심 기술을 도출했다.
세부적으로 보면 신소자 메모리와 차세대 소자 개발 기술이 9개로 가장 많았고, 시스템반도체 기술 2개, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 기술개발이 3개 추가됐다.
이를 통해 향후 10년간 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있도록 하는 길라잡이 역할을 한다는 구상이다. 특히 정부는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, 인공지능(AI) 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, 고대역폭 메모리(HBM) 등의 기술 환경 변화에 따라 로드맵 보강이 이뤄졌다고 설명했다.
발표 이후에는 산학연 전문가들이 모여 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하는 차세대 신소자 발전방안을 논의했다. 정부는 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획도 착수할 예정이다.
과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 “앞으로도 반도체 미래기술로드맵을 지속해서 고도화하고, 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”며 “반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계·학계·연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 말했다.
정다운 기자 danjung638@viva100.com
