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| IBM이 공개한 ‘텔럼 Ⅱ’ 프로세서와 ‘스파이어’ 가속기. (사진=IBM) |
IBM이 자체적으로 설계한 AI 반도체를 공개했다. 해당 AI 반도체는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정으로 생산한다.
IBM은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫 칩스 2024’에서 신형 반도체 ‘텔럼 Ⅱ’ 프로세서와 AI 가속기 ‘스파이어’를 공개했다.
텔럼 Ⅱ는 차세대 기업용 서버 컴퓨터 IBM Z 및 IBM 리눅스원 플랫폼의 중앙처리장치 역할을 맡는다. 1세대에 비해 클럭(주파수) 및 메모리 용량이 늘었으며 40% 증가한 캐시 및 통합 AI 가속기 코어, 데이터 처리에 일관성을 제공하는 데이터처리장치(DPU)가 탑재됐다.
스파이어는 복잡한 AI 모델과 생성형 AI 사용 사례를 위한 확장 가능한 기능을 제공하는 특수 목적의 엔터프라이즈급 가속기다. 일반 IO 드로어의 8개 카드에서 함께 작동하도록 구축된 최대 1TB의 메모리가 특징이며, 카드당 75W 이하로 전력을 소비하도록 설계돼 메인프레임 전반의 AI 모델 워크로드를 지원한다.
텔럼 Ⅱ와 스파이어는 모두 IBM의 오랜 제조 파트너인 삼성 파운드리에서 높은 성능과 전력 효율성을 제공하는 5나노(㎚) 공정 노드를 기반으로 제작된다. 삼성전자는 텔럼 1세대에 이어 2세대 제품의 생산도 맡았다.
티나 타르퀴니오 IBM Z 및 리눅스원 제품 관리 담당 부사장은 “IBM은 강력한 로드맵을 통해 증가하는 AI 수요를 비롯한 기술 트렌드에서 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “텔럼 Ⅱ와 스파이어는 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계됐다. 수년간 개발해 온 이러한 기술은 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입돼 고객이 LLM과 생성형 AI를 대규모로 활용하도록 할 것”이라고 말했다.
박준영 기자 pjy60@viva100.com
