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| 삼성전기 패키지개발팀장 황치원 상무가 반도체패키지기판을 소개하고있다.(사진=삼성전기) |
삼성전기가 서버, AI(인공지능), 전장, 네트워크 등에서 고부가 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 비중을 50% 이상으로 대폭 확대할 계획이다.
삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 ‘FCBGA 트렌드와 삼성전기의 강점 Seminar(세미나)’를 열고 2년 내에 이 같은 목표를 달성하겠다고 밝혔다.
황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)은 “전세계 고객사를 타겟으로 FCBGA 공급확대에 노력하고 있다”며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다”고 말했다.
그러면서 “Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이다”라고 덧붙였다.
Arm은 영국의 IP(설계자산) 기업이다. 전세계 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)에 필수적인 설계를 제공한다.
삼성전기는 현재 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장 점유율 1위 자리를 지키고 있다. Arm 기반 반도체 시장 성장이 삼성전기에게 기회인 이유다.
삼성전기는 지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했다.
서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA 대비 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 서버용 FCBGA는 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다.
현재 회사의 서버 FCBGA는 미국 AMD에 공급되고 있다.
삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘리기 위해 시설투자도 진행했다. 총 1조9000억원의 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. 삼성전기는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석하여 라인 운영에 실시간 반영하고 있다.
또한, 삼성전기 베트남 공장은 AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고, 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다.
FCBGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판으로 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용된다.
삼성전기는 반도체기판을 만들기 위한 핵심 기술을 보유하고 있다. 일반적으로 반도체 기판은 80um(마이크로미터) 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 한다. 삼성전기는 더 미세한 10um 미세 구멍을 구현할 수 있다. 10um은 A4 용지 두께의 10분의 1 수준이다. 미세 회로 구현의 경우 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현 가능하다.
황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
