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| 강욱성 SK하이닉스 부사장이 14일 진행된 제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연에서 강연하고 있다.(사진=전화평 기자) |
AI(인공지능)를 타고 날아오른 SK하이닉스가 자율주행차에도 HBM(고대역폭 메모리)을 공급한다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다고 밝혔다.
강 부사장은 “HBM2E를 자동차용으로 따로 설계해서 웨이모에 공급했다”며 “차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다.
웨이모는 미국 알파벳 산하의 자율주행 자동차 기업이다. 흔히 ‘구글카’로 알려졌다.
웨이모에 공급되는 HBM은 대만 TSMC에서 후공정 과정을 거치는 것으로 보인다. 앞서 웨이모는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 자율주행 SoC(시스템 온 칩) 양산을 맡긴 바 있다. 그러나 SK하이닉스의 HBM을 메모리로 채택하며, SK하이닉스와 협력 관계에 놓인 TSMC를 선택한 것으로 관측된다. HBM은 SoC 위에 올리기만 하면 됐던 기존 칩과 달리, 칩 내에 내장되는 형태다. 일반 D램 대비 패키징이 더 중요한 이유다.
시장 주류 칩인 HBM3(4세대)는 차량용 신뢰성 검증을 준비 중이다. 차량용 반도체의 경우 고장이 발생하면 심각한 안전 문제를 초래할 수 있어 신뢰성이 가장 중요하다. 자동차 안전 규격인 AEC-Q100 인증을 받은 칩만이 차량에 탑재될 수 있다.
강 부사장은 HBM3 신뢰성 검증을 묻는 기자의 질문에 “HBM2E는 좀 특이하게도 자동차 업체의 니즈가 있어서 인증을 받았다”며 “HBM3는 오토모티브용으로 인증을 아직 받지는 않았다. 준비는 하고 있다”고 답했다.
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| SK하이닉스의 HBM이 차량용으로 응용된다.(사진=전화평) |
HBM은 AI시대 개화와 함께 서버용으로 활용됐다. 대역폭이 넓어 데이터간 이동 속도를 올려준다는 점이 AI 구현과 맞닿았기 때문이다. 자율주행차 역시 데이터간 이동 속도가 중요하다. 스스로 도로 상황을 판단해 운전자의 안전을 보호해야 하는 것이다. 강 부사장은 차량용 HBM이 자율주행 레벨 3~4 수준으로 보편화되면 수요가 급증할 것으로 내다봤다.
그는 “레벨 2.5 이상의 자율주행을 위해서는 더욱 높은 컴퓨팅 파워가 필수적”이라며 “한 칩에서 초당 1TB를 연산하는 HBM3가 이러한 요구사항을 잘 충족한다”고 설명했다.
따라서 HBM 시장 저변이 확장될 것으로 전망된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM 연평균 성장률(CAGR)이 시장조사업체 트렌드포스가 추정한 2021~2027년 HBM 시장 CAGR인 26.4%를 초과할 것이라고 전망한 바 있다. 문기일 SK하이닉스 PKG기술개발담당은 지난달 서울 킨텍스에서 열린 나노코리아 발표에서 “HBM 연평균 성장률(CAGR)은 최대 70%에 이를 것으로 예상한다”고 밝혔다.
강 부사장은 HBM이 자율차 내에서 열에 취약하다는 지적에 대해서는 “HBM도 실리콘으로 만들어졌고, 데이터센터용 HBM 역시 요구 조건이 까다로워서 크게 다르지 않다”며 “디자인과 신뢰성이 다른 D램보다 조금 복잡할 수는 있지만 적용에는 문제가 없다”고 답했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
