딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품 DX-M1 양산 돌입

딥엑스와 가온칩스가 양산에 협력한다.(사진=딥엑스)

AI 반도체 기업 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다.

딥엑스는 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되었음이 확인됐다.

가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있으며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다.

현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적 요소이며, 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다.

딥엑스는 이 시장의 적기를 맞추기 위해 칩을 기반으로 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행했고 고객의 요구에 따라 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응할 수 있도록 준비해 왔다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이루어지고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.

또한 딥엑스는 첫 양산 제품에 대한 글로벌 시장 공략을 효과적으로 하기 위해 시스템 반도체 분야에서 10년 이상 전문 경험과 노하우를 갖춘 인재들을 영입, 전략생산그룹을 신설하여 파운드리의 수율 확보, 원가 관리 체계 마련, 서플라이 체인 관리, 제품의 품질 및 테스트를 위한 시스템 구축, 디자인 하우스 및 OSAT와의 효율적인 협력 시스템 구축 등을 위한 관리를 체계화해 왔다.

이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것이다. 앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표이다.

전화평 기자 peace201@viva100.com