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| 인텔 파운드리, 18A 기반 클라이언트 및 서버용 프로세서 생산의 주요 이정표 달성.(사진=인텔) |
해당 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했다. 2025년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 또한, 인텔은 내년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃할 것으로 예상한다고 덧붙였다.
인텔 파운드리 서비스 총괄 케빈 오버클리(Kevin O‘Buckley) 수석 부사장은 “인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하고 있으며, 인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하고 있다”며 “우리는 이러한 진전을 고무적으로 생각하며, 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.
지난 7월 인텔은 18A 공정 설계 키트(PDK) 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 ’리본펫(RibbonFET)‘과 후면 전력 공급 기술 ’파워비아(PowerVia)‘를 활용할 수 있도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트하여 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다.
인텔 파운드리는 에코시스템 EDA 및 IP 툴과 공정 흐름을 활용하여 이러한 혁신적인 기술을 인텔 18A를 통해 모든 고객에게 제공한다.
추가적인 구성이나 수정 없이 운영 체제를 성공적으로 부팅함으로써, 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 인텔이 2025년 공정 리더십을 되찾을 것으로 기대되는 최첨단 공정 기술인 인텔 18A의 안정성을 명확하게 보여주고 있다. 팬서 레이크 DDR 메모리 성능이 이미 목표 주파수에서 작동하고 있는 것도 이러한 안정성을 뒷받침한다. 내년에 출시될 클리어워터 포레스트는 미래 CPU 및 AI 칩의 원형으로, 리본펫, 파워비아, 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)를 결합한 업계 최초의 대량 생산 고성능 솔루션으로 향상된 집적도 및 전력 효율성을 제공한다. 또한, 클리어워터 포레스트는 인텔 3-T 베이스 다이 기술 기반의 주요 제품이다. 인텔 파운드리의 시스템 파운드리 접근 방식을 활용하여, 두 제품 모두 성능 대비 전력 소모, 트랜지스터 집적도 및 셀 활용도에서 상당한 개선을 이룰 것으로 예상된다.
지난달 인텔의 EDA 및 IP 파트너들은 인텔 18A PDK 1.0에 접근하여, 외부 파운드리 고객들이 인텔 18A 칩 설계를 시작할 수 있도록 툴과 설계 흐름을 업데이트하고 있다. 이는 인텔 파운드리 사업의 중요한 이정표이다.
리본펫과 파워비아, 이 두 가지 핵심적인 인텔 18A 기술은 AI 컴퓨팅 발전에 필수적인 더욱 향상된 프로세서 확장성과 효율성을 제공한다. 리본펫은 트랜지스터 채널 내 전류를 세밀하게 제어해 칩 구성 요소의 추가적인 소형화를 가능하게 하면서 전력 누출을 줄인다.
이는 칩이 점점 더 고밀도화 됨에 따라 매우 중요한 요소로 작용한다. 파워비아는 전력 공급을 웨이퍼의 전면에서 분리하여 신호 경로를 최적화하고, 저항을 줄여 전력 효율성을 높인다. 이 두 기술이 결합됨으로써 미래 전자 기기의 컴퓨팅 성능과 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
