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| 삼성전자 서초사옥.(사진=연합뉴스) |
삼성전자가 엔비디아 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 주장이 나왔다.
로이터통신은 삼성전자가 엔비디아 HBM3E 8단 퀄 테스트를 통과했다고 7일 보도했다.
양사는 조만간 공급 계약 체결에 이어 4분기 제품 공급에 나설 전망이다. 다만 하반기 중 양산 예정이었던 HBM3E 12단은 아직 퀄 테스트를 통과하지 못했다.
로이터는 3명의 익명 소식통을 인용, “삼성전자 최신 HBM 칩을 승인한 것은 생성형 AI 붐으로 인해 정교한 GPU(그래픽처리장치)에 대한 수요가 폭증하는 가운데 이뤄진 것”이라며 “엔비디아와 다른 AI 칩셋 제조업체는 이런 수요를 충족시키기 위해 고군분투하고 있다”고 덧붙였다.
앞서 시장에서는 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급 노력에도 불구하고 발열과 전력 소비 문제 등으로 문턱을 넘지 못했지만, 최근 HBM3(4세대) 품질 검증을 통과하며 HBM3E의 하반기 공급 가능성이 큰 것으로 봤다.
시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자의 HBM3E가 올해 하반기 출하량이 집중되면서 시장에서 주류가 될 가능성이 높다고 내다봤다.
이에 대해 삼성전자는 “고객사와 관련된 내용은 답변할 수 없다”며 원론적인 입장을 표했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
