외신 "엔비디아·MS, 인텔에 패키징 위탁"

인텔 본사 전경.(사진=인텔)

미국 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크들이 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)에 패키징 솔루션을 위탁했다는 보도가 나왔다.

5일 대만 커머셜 타임스는 엔비디아가 AI용 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 따라 인텔로 눈을 돌렸다고 보도했다. TSMC만으로 물량을 소화할 수 없기 때문이다.

이 매체는 업계 소식통을 인용해 “TSMC의 CoWoS-S와 인텔의 포베로스(Foveros) 패키징 기술은 유사하기 때문에 인텔로 전환해 필요한 용량을 빠르게 확보할 수 있었다”고 분석했다.

인텔은 현재 파운드리 부문에서 부진을 겪고 있지만, 오랜 업력을 바탕으로 파운드리 서비스를 점진적으로 발전시키고 있다. 엔비디아 외에도 퀄컴, MS, AWS(아마존웹서비스) 등 기업들이 인텔의 패키징을 찾는 이유다. MS의 경우 인텔과 올해 초 150억 달러 규모의 칩 위탁 양산 주문을 한 바 있다. 이 주문은 인텔 18A(1.8나노) 공정을 사용한 최초의 양산이다.

앞서 인텔은 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략에 따라 기존 하나의 회계로 묶였던 생산과 설계 부문을 구분했다. IFS(인텔파운드리서비스)를 구축해 독립적인 제조 시설을 만든 것이다.

커머셜 타임스는 빅테크 기업들의 이런 움직임이 TSMC에 대한 의존도를 낮출 것으로 예상했다. 인텔이 고객의 요구에 맞춰 고급 패키징, 소프트웨어 및 칩렛 서비스 등을 제공할 수 있기 때문이다. 인텔은 이런 전략에 업체들로부터 호평을 받고 있다는 게 외신의 설명이다.

미국은 최근 첨단 패키징 부문에 대한 투자를 늘리고 있다. 첨단 패키징이 글로벌 경쟁 차세대 핵심 분야로 자리매김했다는 것이다.

실제로 지난해 11월 미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)는 ‘국가 첨단 패키징 제조 프로그램’이라는 제목의 보고서를 발표하며 첨단 패키징 기술이 반도체 제조의 핵심 기술 중 하나임을 강조했다.

또한 미국 상무부는 국가 첨단 패키징 제조 프로그램을 발전시키기 위해 약 30억 달러를 투자할 계획이다. 인텔이 앰코와 함께 미국 현지 첨단 패키징 분야에서 이름을 떨치는 만큼, 국가 차원에서 투자가 기대된다.

첨단 패키징의 주요 초점은 상호 연결 밀도, 전력 효율성 및 확장에 있다. 인텔은 포베로스에서 하이브리드 본딩 기술에 이르기까지 범핑 피치 크기를 점차 축소해 더 높은 전류 부하와 더 나은 열 성능을 가능하게 하고 있다.

또한 지난해 5월, 인텔의 첨단 패키징 기술 로드맵에서는 기존 기판에서 보다 진보된 유리 기판으로 전환할 계획에 대해 설명하기도 했다.

전화평 기자 peace201@viva100.com