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| 중국 CXMT 이미지.(사진=CXMT) |
미국의 대중국 AI(인공지능) 반도체 때리기에 맞서 중국이 AI칩 자립을 추진하고 있다. 지난해 선단공정 칩 양산 성공에 이어, HBM(고대역폭메모리) 자체 생산라인 구축에 나선 것이다. 다만, 미국과 서방의 강력한 제재로 중국이 AI칩 자체 진화에 성공할 가능성은 높지 않다는 분석이다.
29일 반도체 업계에 따르면 중국 최대 D램 업체인 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 베이징과 허페이 팹(fab)에 HBM 양산 라인을 구축하고 있다. 양산 제품은 HBM2(2세대) 8단이다. 현재 시장에서 사용되는 최신 칩인 HBM3E(5세대)에 비해 뒤쳐진 제품이다. 지난 2월 닛케이아시아는 CXMT가 중국에서 최초로 HBM 생산·개발을 위한 초기 인프라 투자 중임을 공개했다. 5월에는 로이터 등 외신이 CXMT가 샘플 HBM을 개발해 고객들에게 선보였다고도 했다. 당시 로이터는 “중국 업체들이 만드는 HBM은 기술 수준이 낮지만, 중국 업체들의 자립 노력에 진전을 보였다”고 평가했다.
앞서 중국은 지난해 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 칩 양산에 성공했다. 중국 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC가 7나노 공정 AP(어플리케이션프로세서) 양산에 성공한 것이다. AI칩에 선단공정이 필수불가결로 여겨지는 만큼, SMIC의 7나노 칩 양산은 AI반도체에 대한 도전의지를 드러낸 것으로 해석할 수 있다.
실제로 지난 6월 화웨이는 SMIC를 통해 양산한 AI반도체가 엔비디아에 필적하는 칩을 상용화하는 데 성공했다고 주장했다. 왕타오 화웨이 COO(최고운영책임자)는 중국 난징에서 열린 반도체 콘퍼런스에 참석해 “‘어센드910B(화웨이 AI칩)’ 성능이 엔비디아 ‘A100’과 비교해 우월한 측면이 있다”고 말했다.
일반적으로 7나노 이하 반도체 양산에는 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 장비가 필요하다. EUV는 세계에서 가장 미세한 첨단 장비로 미국의 대중국 수출 규제 대상이다. SMIC는 수급 가능한 DUV(심자외선) 장비를 여러 번 사용해 7나노를 구현했다.
AI반도체 업계 관계자는 “중국이 AI반도체 국산화에 총력을 다하고 있다”면서도 “미국의 제재가 이어지는 상황에서 기술 난이도가 높은 AI칩을 글로벌 수준으로 끌어올리는 데는 한계가 있을 것”이라고 봤다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
