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| SK하이닉스 이천 본사.(사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스가 올해 2분기, 6년만에 5조원대 영업이익을 달성하며 역대급 실적 축포를 쏘아 올렸다. AI(인공지능) 수요 확대로 전용 메모리 판매가 늘면서 이 같은 실적을 기록했다. 회사는 HBM(고대역폭메모리), eSSD(기업용 SSD) 등 AI용 메모리에 대한 투자를 이어간다는 방침이다.
SK하이닉스는 지난 2분기 매출 16조4232억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했다고 25일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 124.8%, 영업이익은 흑자 전환에 성공하며 분기 기준 역대급 실적을 냈다. 매출은 기존 2022년 2분기 13조8110억원을 크게 뛰어넘었고, 영업이익은 반도체 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억원), 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대를 냈다.
SK하이닉스는 “HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다”면서 “프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과까지 더해지면서 2분기 영업이익률이 전분기보다 10%p(포인트) 상승한 33%를 기록했다”고 설명했다.
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특히 D램 강세가 실적을 강력하게 끌었다. 지난 3월, 양산 및 공급을 개시한 HBM3E(5세대)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐고, HBM 매출도 전년 동기 대비 250% 이상 상승하며 실적 개선을 주도했다.
낸드플래시는 eSSD와 모바일 제품 위주로 판매가 늘었다. 그 중 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다”고 강조했다.
이에 회사는 HBM, eSSD 등 AI용 메모리 위주로 성장을 이어나간다.
먼저 HBM은 3분기 중 HBM3E(5세대) 12단(H) 제품을 양산한 뒤 4분기 중 고객사에 공급을 시작한다. HBM3E는 12단이 8단 공급량을 넘어설 것으로 전망되는 첫 제품이다. HBM은 D램을 적층해 대역폭을 혁신적으로 늘린 제품으로, 쌓는 층수에 따라 단수가 달라진다.
SK하이닉스 관계자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년에는 당사 캐파 대부분이 고객과 협의가 완료됐다”며 “올해 대비 2배 이상 출하량이 성장할 것으로 기대된다”고 말했다.
커스텀(맞춤형) 메모리 시장을 열 것으로 기대되는 HBM4(6세대)는 내년 하반기 중 12단부터 출하한다. 이 제품까지 본딩 기술 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)가 확실히 적용된다. 이후 제품부터는 하이브리드 본딩과 MR-MUF 모두 고려해 고객 니즈에 맞게 적용할 계획이다.
SK하이닉스는 관계자는 “올해는 늘어난 TSV 캐파(CAPA)와 1b 전환 투자 기반으로 HBM3 공급을 빠르게 확대할 것”이라며 “결과적으로 올 한해는 지난해 대비 HBM 매출이 300% 증가하게 될 것”이라고 설명했다.
새로운 먹거리 사업으로 떠오르고 있는 eSSD는 올해 매출이 전년 대비 4배 성장할 것으로 전망했다. AI서버의 전력 소모가 크기 때문에 저전력 스토리지에 대한 선호도가 갈수록 커지는 것이다. 회사는 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보일 예정이다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
