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| 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무.(사진=삼성전자) |
글로벌 메모리 1위 삼성전자가 하반기부터 CXL‘(컴퓨트익스프레스링크)용 메모리를 양산한다. 하반기 CXL 2.0 지원 서버용 CPU(중앙처리장치) 출시에 맞춰 고객에게 선보이는 것이다.
삼성전자는 18일 서울시 중구에 위치한 삼성전자 기자실에서 이 같은 내용을 골자로 한 자사 CXL 솔루션에 대해 소개했다. CXL은 CPU, GPU(그래픽처리장치), 스토리지 등 이종 장치를 연결하는 고속 인터커넥트 기술이다. 기존 각각의 칩들이 별도의 인터페이스가 존재해, 상호간 빠르게 연결하는 게 어려웠다. CXL은 이 같은 칩들을 빠르게 연결한다. 데이터 전송 속도가 중요한 AI에 필수로 여겨진다.
삼성전자는 이날 CXL을 적용한 D램 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)의 로드맵에 대해 설명했다.
삼성전자의 CMM-D는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 제품으로, 올해 하반기 중 양산을 시작한다. CXL 2.0을 지원하는 인텔 서버용 CPU 제온6(코드명 시에라포레스트)의 출하 시기에 맞춰 출시한 것이다.
CXL은 규약이 정해져 있다. 현재 시장에 출시된 CXL 1.1은 하나의 노드(네트워크에 연결하는 호스트 기기) 안에서만 확장하는 것을 의미한다. 2.0부터는 다수의 프로세서와 연결할 수 있는 ’메모리 풀링‘ 기능을 지원한다.
메모리 풀링은 기존 프로세서와 메모리가 따로 연결돼야 했던 메모리를 하나의 풀(Pool)로 묶어, 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용하는 기술이다. 예를 들어 음료수(데이터)를 마시는 경우 CXL 1.1은 마실 때마다 캔을 따고 마시는 것이며, 메모리 풀링이 가능한 CXL 2.0은 음료수를 병에 담고 필요할 때마다 컵에 따라 마시는 셈이다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “HBM이 빠르게 돌아다닐 수 있는 고속도로라면 CXL은 여러 도로를 만들어서 용량을 더 붙일 수 있게 되는 개념으로 보면 편할 것 같다”고 설명했다.
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| 삼성전자 CMM-D.(사진=삼성전자) |
CMM-D는 1y D램에 적용된다. 최근 개발되고 있는 1b(10나노급 6세대)와 비교할 때 상대적으로 레거시 메모리에 해당한다.
최 상무는 “올해 256GB CMM-D 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것”이라며 “이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다”고 말했다.
삼성전자는 △CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B △CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC △CMM-D에 낸드를 결합한 CMM-H 등 제품도 개발하고 있다.
한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄의 15개 이사회 회원사 중 유일한 메모리 업체다. CXL 컨소시엄은 인텔, Arm, 엔비디아 등 기업들이 회원사로 참여하고 있다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
