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| 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품.(사진제공= 삼성전자) |
삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 올해 하반기 양산할 것이라는 전망이 제기됐다. 업계는 삼성의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 함께, 하반기 양산 돌입으로 본격 HBM 주도권 싸움의 서막이 올라 갈 것으로 관측한다. 특히 이번에 삼성이 엔비디아로부터 차세대 제품인 5세대 12단에 대한 품질 검증 통과를 받게되면 HBM 시장 판도에 주도권도 쥘 수 있을 것으로 내다본다.
17일 업계에 따르면, 최근 대만 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 밝혔다.
앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 양산준비승인(PRA, Production Readiness Approval)을 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 엔비디아와 관계없이 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.
삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 “확인할 수 없다”는 입장이지만, 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 연이어 전해진다.
업계에서는 삼성전자가 현재 HBM3E 8단과 함께 12단 제품에 대해서도 엔비디아 품질 검증을 받는 것으로 보고있다. 나아가 일부 외신은 이달 31일 삼성전자 2분기 실적 발표 및 콘퍼런스콜에서 HBM3E의 엔비디아 품질 검증 통과와 공급 소식을 정식으로 발표할 것으로 전망한다.
삼성전자는 글로벌 HBM 큰 손 엔비디아에 아직 제품을 공급도 못하고 있는 상황이다. 이 때문에 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테스트 통과와 양산 개시는 세간의 관심사다.
특히, 업계는 이번에 삼성전자가 차세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급하게 되면, 차기 전체 HBM 시장의 주도권 확보에 유리한 고지를 점할 수 있을 것으로 본다. HBM3E 12단 제품은 차세대 HBM인 ‘HBM4’ 직전 세대 모델이기 때문이다. 또한 SK하이닉스와 마이크론도 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아에 공급하지 않고 있다.
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 ‘나노코리아 2024’에서 HBM 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 4일 대만에서 열린 기자간담회에서 “우리도 그들이(삼성전자) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리 제품에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다”고 밝힌 바 있다.
트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로도 봤다. HBM 수요 증가율은 올해 200%에 육박하고, 내년 두 배 증가할 것으로 예상된다.
한편, 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 목표다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
