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| 리벨리온 사옥.(사진=전화평 기자) |
국내 AI(인공지능)반도체 기업 리벨리온이 차세대 반도체에 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용한다.
9일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 하반기 양산 예정인 리벨QUAD(쿼드)에 CXL IP(설계자산)를 탑재한 I/O(입출력) 다이를 탑재한다.
오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 “다음 칩의 I/O 다이는 CXL이 활용될 것”이라며 “리벨쿼드에 엮이는 칩”이라고 설명했다.
이 칩은 CXL 2.0을 지원한다. CXL은 시스템 공유 연결 기술로, 시스템 간의 간섭을 최대한 줄이면서 다양한 시스템 장치들을 연결하는 차세대 인터페이스 통신 규약이다. 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 기술인 셈이다. CXL은 2.0부터 다수의 프로세서와 연결이 가능한 메모리 풀링을 지원한다.
이 칩은 칩렛(Chiplet)을 통해 만들어진다. 칩렛은 각기 다른 역할을 수행하는 여러 개의 칩을 레고 블록처럼 조립하는 패키징 기술이다. 기존 하나로 양산되는 다른 칩에 비해 개발비를 절감할 수 있는 게 장점이다.
리벨리온은 칩렛 적용을 위해 리벨쿼드 설계에 UCIe IP를 활용한다. UCIe는 지난 2022년 출범한 칩렛 컨소시엄으로, 칩렛들 간의 표준을 결정한다.
칩 양산은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산될 것으로 추정된다. 리벨리온은 삼성 파운드리의 파트너사로 회사 창립 이래 삼성 파운드리에서 모든 칩을 만들었다. 다만 최근 합병이 결정된 사피온코리아가 대만 TSMC에서 칩을 양산하며 새로운 가능성이 열렸다.
오 CTO는 TSMC로 갈 가능성에 대해 묻는 기자의 질문에 “일단은 아직까지 미정”이라면서 “리벨 중심으로 앞으로 2~3년간 삼성과 칩을 만드는 게 계획이었다. 이게 현재 계획이라고 보면 될 것 같다”고 답했다.
양산을 위한 디자인하우스(DSP)는 아직 결정되지 않았다. 리벨리온은 전세대 칩인 아톰(ATOM)까지 세미파이브를 통해 칩을 디자인해왔지만, 올해 하반기 양산을 앞둔 리벨 싱글은 DSP를 거치지 않고 삼성전자와 바로 협업을 진행했다. 리벨 쿼드 역시 DSP를 이용하지 않는다.
오 CTO는 “DSP 관련된 부분은 현재 협의 중”이라며 “가급적이면 삼성 팀이 들어오셨으면 좋겠다”고 말했다.
한편 리벨리온은 올해 하반기 중 리벨 싱글코어를 양산하고, 내년 하반기에 리벨 쿼드코어를 양산할 예정이다. 리벨에는 삼성전자 HBM3E 12단(H)이 처음으로 탑재된다. 리벨 양산은 삼성전자 파운드리 텍사스주 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 진행될 예정이다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
