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| 삼성전자 서울 서초사옥.(연합뉴스) |
삼성전자가 글로벌 전략회의를 열고 하반기 대내외 경영 불확실성을 타개할 전략 마련에 나섰다. 특히 이번 회의를 통해 시장에서는 주력 반도체 사업의 글로벌 리더십을 탈환할 초격차 묘수를 마련할 지 관심이 모아지고 있다.
19일 업계에 따르면 삼성전자는 전날부터 각 부문별로 글로벌 전략회의를 열고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 25일 화성사업장에서 글로벌 판매전략회의를 연다. 전영현 부회장이 DS 부문장을 맡은 뒤 처음 열리는 회의로 임직원 120여명이 참석할 예정이다.
삼성전자 반도체 사업은 지난해 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 냈다. 또한 인공지능(AI) 시장 개화로 선풍적인 인기를 끌고 있는 고대역폭 메모리(HBM)는 경쟁사에 주도권을 빼앗기고 리더십 탈환에 안간힘을 쓰고 있는 상황이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 글로벌 1위 대만 TSMC와 격차가 더 벌어진채 고전을 면치 못하고 있다. 나아가 노사갈등까지 겹치면서 위기감은 더 확대되는 모습이다.
그나마 다행인 것은 올해 1분기 메모리 반도체 업황 개선으로 적자에서 벗어나 흑자로 전환됐다는 점이다.
이에 따라 이번 DS 부문의 글로벌 전략회의에서 최대 화두는 AI 반도체 초격차 기술력 회복과 글로벌 시장에서의 리더십 탈환 방안에 방점이 찍힐 것으로 전망된다.
반도체 사업 회복의 선봉에 선 DS 부문장 전영현 부회장은 지난달 열린 삼성호암상 시상식장에서 ‘취임 후 중점적으로 보고 있는 분야’를 묻는 질문에 “여러 가지 두루 보고 있다”고 답했다. 앞서 전 부회장은 취임사에서 “최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다”고 밝히며 “경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자”고 당부하기도 했다.
삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품 양산을 목표로 하고 있다. 올해는 HBM 공급이 작년보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 기대하고 있다.
AI 반도체 거상인 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이달 초 삼성전자의 HBM과 관련, 인증 테스트에 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 밝혀, 삼성 HBM의 엔비디아 공급이 머지않았음을 시사했다.
삼성전자는 이달 미국에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 AI 시대를 주도할 파운드리 로드맵도 공개했다. 삼성은 신기술인 ‘후면전력공급’(BSPDN) 기술을 도입한 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) SF2Z 공정을 2027년, ‘광학적 축소’를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 SF4U 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을 살려 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년에 더욱 강화하겠다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언한 바 있다.
이재용 삼성전자 회장은 최근 2주간 미국 출장에서 직접 반도체·통신·AI 등 핵심 사업과 관련된 글로벌 기업과 협력 관계를 돈독히 하며 포괄적 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이 회장은 미국 출장 일정을 마치며 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 말했다.
업계 한 관계자는 “이번 글로벌 전략회의에서는 삼성전자가 하반기 사업 전개를 위한 구체적인 실행 방안 마련에 초점이 맞춰질 것”이라며 “이재용 회장의 미국 출장 성과가 바탕이 된다면 추가 사업 수주 등도 기대되는 상황”이라고 말했다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
