삼성증권 "삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 커…실적·주가 상승 기대감"

‘GTC2024’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. (사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리)

삼성증권이 13일 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 품질 인증 테스트 통과 가능성으로, 삼성전자 실적과 주가 상승 여력이 어느 때 보다도 크다는 의견을 제시했다.

황민성 삼성증권 연구원은 이날 ‘인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요?’라는 보고서를 통해 삼성전자 주가는 단기간에 크게 올라도 이상하지 않다고 강조했다.

황 연구원은 “삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아)의 인증을 통과할 가능성이 크다고 판단한다”며 “예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다. 오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단”이라고 말했다.

이어 “투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다”고 짚었다.

그는 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 중 고객 인증이 예상된다고 설명했다. 오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다고 봤다.

아울러 HBM 단층이 늘어나면 삼성전자의 HBM 본딩(칩을 패키지에 조립) 기술 경쟁력이 늘어날 것으로 전망했다.

HBM 본딩 기술에는 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있다. 삼성전자와 마이크론은 전자를, SK하이닉스는 후자를 사용한다.

본딩 방식에 따라 발열과 수율 등 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점하고 있었으나, 12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의 경쟁력도 주가에 반영돼야 한다는 설명이다.

황 연구원은 “올해 12단의 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가에 중요한 변화가 될 것”이라며 “적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것으로 예상한다”고 부연했다.

그러면서 “HBM3도 못했는데 HBM3E를 잘할 리 없다거나 8단도 못했는데 12단을 먼저 할 수 없다는 가정은 너무 과장된 논리”라고 덧붙였다.

한편 앞서 삼성증권은 지난달 28일 투자의견 ‘매수’와 함께 삼성전자 목표주가를 12만원으로 올려 잡은 바 있다.

이원동 기자 21cu@viva100.com