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| 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자) |
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.
이번 행사는 “Empowering the AI Revolution”을 주제로 개최됐다. 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 최선단 파운드리 기술을 물론 메모리, 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.
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| 삼성전자 선단 파운드리 공정 로드맵.(사진=삼성전자) |
◇ 2나노·4나노서 새로운 로드맵 제시
삼성전자는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 추가된 2nm(나노미터, 10억분의 1m), 4나노 공정을 선보였다.
특히 SF2Z(2나노) 공정은 BSPDN(후면전력공급 기술) 기술을 적용해 2027년까지 준비한다는 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.
SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력, 성능, 면적) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 SF4U(4나노)는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다.
1.4나노 공정 양산은 2027년부터 시작된다. 삼성전자는 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.
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| 삼성 AI 솔루션 - 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 포함하는 토탈 솔루션.(사진=삼성전자) |
◇ 메모리·AVP와 원팀(One-Team) 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공
삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 아우르는 유일한 기업인 만큼 고객의 요구에 맞춘 턴키 서비스를 제공한다.
삼성전자는 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 설명했다.
나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 ‘원스톱 AI 솔루션’ 제공이 가능할 것으로 기대된다.
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| 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’ 현장.(사진=삼성전자) |
◇ AI향 선단 기술부터 8인치 기술까지 고객 포트폴리오 다변화
삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다.
급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다.
8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
