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| 컴퓨텍스 2024에서 기조 연설하고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO.(사진=엔비디아) |
미국 팹리스(반도체 설계전문) 엔비디아가 AI(인공지능)반도체의 제왕으로 군림하고 있다. 강력한 퍼포먼스의 하드웨어와 함께 쿠다(CUDA)라는 독자적인 생태계를 구축하며 엔비디아 칩 없이는 AI 모델을 만들지 못하는 지경이 됐다. 그야말로 엔비디아의 시대가 열린 셈이다. 이에 따른 반작용도 거세다. 당장 AMD와 인텔 등 AI반도체 업체들이 엔비디아에 맞서기 위한 대항마를 내놓고 있다. 엔비디아 로드맵에 맞춰 용량이나 가격 등 경쟁력을 갖춘 칩을 내놓는다는 방침이다. 글로벌 반도체 패권을 둘러싼 엔비디아 대 반(反)엔비디아 간 치열한 한판 승부가 예고 된 것이다.
4일 반도체 업계에 따르면 엔비디아와 AMD, 인텔 등 AI반도체 업체들이 대만에서 열린 컴퓨텍스 2024를 통해 전략무기들을 속속 공개하며 전장을 달구고 있다. 먼저 엔비디아는 최근 AI 업계에서 가장 각광받는 호퍼와 지난 3월 GTC에서 공개한 블랙웰에 이어 후속작 루빈을 내놨다. 신제품 공개 3개월만에 차세대 기술을 선보인 것이다.
이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 “블랙웰 울트라 칩은 2025년에, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획”이라며 “향후 GPU(그래픽처리장치) 개발은 1년 단위로 진행할 것”이라고 말했다.
경쟁사인 AMD는 1년마다 새 AI칩 공개를 선언한 엔비디아의 계획에 맞춰 신제품을 낸다. 올해 4분기 중으로 인스팅트 MI325X를 출시하고, 내년에는 MI350X를 출시한다. MI325X는 블랙웰, MI350X는 블랙웰 울트라와 경쟁한다.
MI325X에는 삼성전자 HBM3E 12단(H) 탑재가 유력하다. 또 리사 수 AMD CEO가 최근 3nm(나노미터, 10억분의 1m) GAA(게이트올어라운드) 공정을 언급한 만큼 삼성전자 파운드리 양산론도 나온다. 업계 관계자에 따르면 AMD 칩은 엔비디아 칩 대비 용량 부분에 강점을 갖고 있다.
인텔의 경우 올해 3분기 출시를 앞둔 가우디3로 엔비디아와 경쟁한다. 가우디3는 폐쇄적인 엔비디아의 생태계와 달리 어떤 제품과도 호환할 수 있다는 점이 특징이다. 또 비싼 엔비디아 칩 대비 저렴한 가격으로 고객사에 공급된다. 실제로 8개의 인텔 가우디3와 범용 베이스보드가 포함된 제품은 12만5000달러(약 1억7000만원)에 판매 중인데 이는 동급 경쟁 제품 가격의 약 3분의 2 수준이다. 다만 가우디3는 올해 출시 되는 엔비디아, AMD 칩에 2세대 뒤쳐진 HBM2E(3세대)가 탑재되며 동급의 칩 대비 속도가 떨어질 것이라는 분석이 나온다.
영국의 IT전문매체 더 레지스터는 “인텔 가우디3는 느린 HBM(고대역폭메모리)이 탑재됐다”며 “엔비디아의 H100을 따라 잡을 준비가 돼 있지 않은 듯 하다”고 평했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
