WSJ "SK하이닉스, 美 인디애나주에 패키징 공장 구축"

SK하이닉스 이천 공장.(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 첨단 패키징 공장 부지로 낙점했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다. 투자 규모는 40억달러(약 5조3600억원)이다.

WSJ에 따르면 엔디비아의 협력사인 SK하이닉스는 2028년 가동을 목표로 이 공장을 구축하고 있다.

SK하이닉스는 이번 보도에 대해 “미국 첨단 패키징 공장 투자에 대해 검토 중이지만 확정된 바는 없다”고 전했다.

이 공장은 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 또 자금 지원을 위한 주(州)와 연방 세금 인센티브의 지원도 있을 것으로 보인다. 앞서 SK는 지난 2022년 미국 내 연구개발 프로그램, 재료, 첨단 패키징 및 테스트시설 건립을 통해 반도체 산업에 150억달러(약 20조원)을 투자하겠다고 밝혔다.

WSJ의 보도에 앞서 영국 파이낸셜타임즈(FT)도 회사의 패키징 공장 부지로 인디애나주를 지목한 바 있다. FT는 지난달 1일(현지시간) 소식통을 인용해 “SK하이닉스가 미국 인디애나주를 낙점해 첨단 패키지 공장을 세우기로 했다”고 보도했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 한국반도체산업협회 정기총회가 끝난 뒤 취재진에게 “미국 내 전체 주(州)가 후보”라며 “부지 선정을 다각도로 신중하게 검토 중이고 (부지가) 선정되면 보조금을 신청할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 AI반도체 시장 점유율 80%에 달하는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 사실상 단독 공급하고 있다.

한편 SK하이닉스는 27일 제76기 정기 주주총회를 이천 SK하이닉스 본사에서 진행할 계획이다.


전화평 기자 peace201@viva100.com