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| 사피온 X330.(사진=사피온) |
국내 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계전문) 업계가 AI 시장의 급속한 확대에 발 맞춰 올해 일제히 AI 반도체 양산에 돌입한다. 앞서 일부 업체들이 칩을 양산한 경우는 있었지만, 모든 업체가 한꺼번에 AI 반도체를 만드는 건 이번이 처음이다. 이에 따라 업계는 올해를 AI 반도체 원년으로 보고, 각 기업 간 경쟁도 본격화 될 것으로 관측한다.
19일 반도체 업계에 따르면 국내 서버향 AI 반도체 3사 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI가 올해 중 칩을 양산한다. 이들 기업은 데이터센터에 들어가는 NPU(신경망처리장치)를 만드는 스타트업이다.
가장 먼저 칩을 양산하기 시작한 곳은 사피온일 것으로 보인다. 사피온은 지난해 공개한 ‘X330’을 상반기 중 고객사에 전달할 계획이다. 퓨리오사AI는 오는 5월 2세대 칩인 ‘레니게이드’를 양산한다. 리벨리온의 경우 오는 상반기 중 ‘아톰’ 양산에 돌입한다.
엣지향(데이터 발생 기기) AI 반도체를 주요 먹거리로 삼고 있는 스타트업도 올해 중 칩을 양산한다. 모빌린트는 오는 4월 ‘레귤러스’ 샘플을 고객사에 공급하며, 하반기에는 엣지와 서버를 모두 아우르는 ‘에리스’의 양산을 시작한다. 딥엑스는 올해 하반기 양산 칩을 고객사에 공급하는 것으로 알려졌다.
사피온, 퓨리오사AI는 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC에서 칩을 양산하며 리벨리온, 모빌린트, 딥엑스의 칩은 삼성 파운드리 공정을 거친다.
AI반도체 업계 관계자는 “2024년은 AI 반도체 업계의 원년이 될 것”이라면서도 “AI 반도체 시장이 레드오션화되며 기업간 경쟁력이 가시화되는 시기”라고 말했다.
실제로 국내 반도체 업체 간 경쟁이 격화될 것으로 보여진다. 특히 서버향 3사의 경쟁이 두드러질 전망이다. 고객이 느끼기에 3사 간 칩에 큰 차이가 없을 수 있는 것이다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 스타트업 대표는 “서버향 AI 반도체 3사가 전부 LLM(대규모언어모델) 지원으로 퍼스트 타깃은 비슷할 것으로 보여진다”고 말했다. 결국 고객사에서 이들 기업간 격차가 벌어진다는 말이다.
SK그룹 계열사인 사피온은 SK텔레콤 등 고객을 확보했으며 리벨리온은 KT에 칩을 공급한다. 퓨리오사AI의 경우 카카오, LG에 칩을 공급하는 것으로 알려졌다.
엣지향의 경우 양사간 타깃이 다르다. 딥엑스는 스마트 카메라, 로봇, 스마트 팩토리, AI 서버 등 모든 온디바이스에 적용가능한 칩을 제공하는 반면 모빌린트는 CCTV, 드론 등 소형 기기를 목표로 제품을 양산한다.
일각에선 국내 업체 간 경쟁이 제대로 이뤄지지 않을 가능성도 제기된다. 사실상 글로벌 AI 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 아성을 뛰어넘기 힘들 수 있다는 주장이다.
김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “엔비디아와 서버 시장에서 경쟁을 하려면 하드웨어의 성능뿐만 아니라 전성비, 소프트웨어 등 종합적인 부분에서 고려해야 한다”며 “이런 측면에서 국내 업체들이 엔비디아를 뛰어넘기는 쉽지 않을 것”이라고 말했다.
그러면서도 “시장에서 어떤 판단을 할 지는 아직 미지수”라며 “국내 팹리스 중 성공한 케이스가 나왔으면 좋겠다”고 밝혔다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
