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| 하이-NA EUV 장비 예상 이미지.(사진=ASML) |
“애플의 판매 감소로 인해 ASML의 내년 EUV(극자외선) 장비 출하량이 최대 30% 감소할 것으로 보인다.”
5일 업계에 따르면 해외 IT매체 WCCF테크는 최근 애플 전문가로 유명한 TF인터내셔널 애널리스트 밍치쿠오(Ming-Chi Kuo)의 분석을 인용해 이 같이 전망했다.
WCCF테크는 “애플의 판매 감소로 인해 퀄컴, 삼성, 인텔 등 기업의 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 제품들의 2024년 출하량도 감소할 것으로 예상된다”면서 3나노 수요 감소가 EUV 출하량 감소로 이어질 가능성에 주목했다.
EUV는 7나노 이하 선단공정에 필요한 장비로 네덜란드 ASML에서 독점 생산하고 있다. 특히 3나노 이하 공정에는 기존 EUV 장비에서 업그레이드된 하이(High)-NA EUV 장비 활용이 유력하다는 분석도 나오고 있다.
실제로 ASML은 2분기 실적을 발표하면서 반도체 수요 둔화로 인해 EUV 출하 시기가 지연되고 있다고 공개한 바 있다. 올 한 해 동안 60대의 EUV 장비를 출하할 계획이었으나 2분기까지 22대의 EUV를 내보내며 예상보다 적은 수량을 출하한 것이다. 2분기 ASML의 전체 예약 매출은 45억 유로로 전년 동기(85억 유로) 대비 절반 수준에 불과했다.
피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 2분기 실적 발표에서 “우리의 고객사는 재고를 처리하기 위해 웨이퍼 생산량을 줄인다. 이 건 우리의 장비 활용도가 낮아지는 것을 의미한다”며 “EUV 사업 수요 타이밍에 변화가 있을 것”이라고 예견한 바 있다.
EUV 판매 감소는 최근 애플의 신제품 스마트폰 아이폰15 프로의 발열 문제가 영향을 미친 것으로 보인다.
아이폰15 프로에는 3나노 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) A17 프로가 탑재됐다. 해당 칩은 소비자향 제품으로서는 세계 처음으로 3나노 공정이 적용된 제품이다. 전작인 A16 바이오닉에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 최대 10%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 20% 향상됐다. 이에 아이폰 15 프로는 세계 최고의 고성능 스마트폰이라는 타이틀을 가져갔다.
문제는 해당 칩의 가성비가 떨어진다는 점이다. TSMC의 3나노 웨이퍼 한 장당 가격은 1만9865달러로, 4·5나노 웨이퍼 가격인 1만3400달러보다 비싸다. 업계에서는 “4나노 공정으로 제작된 칩이라면 괜찮은 성능이지만, 3나노치고 성능 향상이 떨어진다”는 말이 나오고 있다.
게다가 최근 아이폰15 프로 제품군이 48도까지 온도가 치솟는 발열 논란이 생기며 3나노 칩에 대한 소비심리가 위축되고 있다. 애플은 출시 초기 운영체제(OS) 최적화를 원인으로 꼽았지만 업계에서는 3나노 설계를 문제점으로 보고 있다. A17 프로와 같이 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC에서 양산되는 미디어텍의 3나노 AP 디멘시티(Dimensity) 9300도 공개 전부터 발열 문제가 발견된 것이다.
유명 팁스터(정보 유출자) 에반 블라스는 디멘시티 9300에 대해 “고객은 보다 검증된 제품으로 전환하려 할 수 있다”며 “이는 생산 지연을 야기할 수 있다”고 설명했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
