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| SK하이닉스 청주 팹.(사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스가 청주 팹(fab)에 미래 캐시카우로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필요한 라인 증설에 나선다는 설이 제기돼 향후 귀추가 주목된다.
18일 직장인 익명 커뮤니티 플랫폼 블라인드에는 SK하이닉스가 청주 팹에 TSV 공정 라인을 증설한다는 내용의 글이 올라와 화제다. TSV 공정은 D램에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 상하단을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 HBM 양산에 필수적이다. 앞서 SK하이닉스는 HBM 수요 급증에 따라 생산 캐파(생산능력, CAPA)를 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다는 주장이 제기되기도 했다.
특히, 시장에서는 최근 비공식으로 진행된 테크 세미나에서 HBM 생산 병목 현상이 후공정이 아닌 전공정에 있는 것으로 드러났다는 부분에 주목, TSV 라인 확충이 조만간 현실화될 공산이 큰 것으로 보고 있다.
최근 채민숙 한국투자증권 연구원은 “현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 후공정이 아닌 TSV 공정인 것으로 추정된다”면서 “TSV 공정은 HBM 뿐 아니라 128GB 3DS DIMM의 단품 생산시에도 사용이 되는 만큼 병목이 더욱 심할 것”이라고 고 추정한 바 있다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “HBM에 대한 관심이 뜨겁다 보니 캐파 확장에 대한 여러 가지 말이 오고 가는 데 아직 결정된 게 없다”며 굳이 부인하지는 않았다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
