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| SK하이닉스 신제품 HBM3 24GB.(사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스가 10개월만에 고대역폭메모리(HBM) 신제품을 공개하며 시장에서 1위 리더십을 공고히 하겠다는 자신감을 드러냈다.
SK하이닉스는 업계에서 처음으로 개발한 HBM3 12단 제품을 AMD를 비롯한 주요 고객사에 시제품을 제공했다고 9일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 실리콘관통전극(TSV)으로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 개발된 HBM 4세대 제품으로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 전송 속도를 특징으로 한다.
김왕수 SK하이닉스 PL은 9일 사내 인터뷰에서 “기존의 8단 HBM3 양산 이후 약 10개월 만에 12단 HBM3를 개발했다”며 “40% 얇아진 D램 칩 12장을 기존보다 13% 좁은 간격으로 쌓으려니 칩을 제어하기 힘들고 공정을 적용하기가 어려웠다”고 말했다.
고객사들은 해당 제품에 긍정적인 평가를 메기고 있다.
로먼 키리친스키 AMD 메모리 제품 부문 총괄(부사장)은 “AI 모델이 빠르게 성장하며 초고속, 고용량 메모리에 대한 수요를 이끌고 있다”며 “이러한 흐름에 발맞춰 새로운 HBM 메모리를 지속 개발해내고 있는 SK하이닉스의 노력에 감사한다”고 전했다.
SK하이닉스는 기술력을 바탕으로 글로벌 HBM 시장 1위를 지키겠다는 입장이다. 시장조사업체트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 50%, 마이크론 10% 순이었다.
SK하이닉스 관계자는 “SK하이닉스가 명실상부 HBM 강자로 자리매김한 만큼 다음 세대인 HBM3E 그리고 HBM4에서도 글로벌 1위 자리를 굳건히 해 나가겠다”고 강조했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
